30% 大降價(jià)！三星 HBM3E 掀 “價(jià)格戰(zhàn)”，A 股四類公司迎生死局？

一、降價(jià)風(fēng)暴：三星的 “遲到者” 反擊戰(zhàn)

存儲(chǔ)龍頭三星電子正以激進(jìn)姿態(tài)攪動(dòng) HBM（高帶寬內(nèi)存）市場格局。據(jù)行業(yè)消息，其剛通過英偉達(dá)認(rèn)證的 12 層 HBM3E 芯片報(bào)價(jià)較競爭對(duì)手直降 30%，單價(jià)比 SK 海力士的 300 美元低至約 200 美元。這場降價(jià)絕非偶然，而是三星應(yīng)對(duì)市場被動(dòng)的必然選擇：

認(rèn)證滯后錯(cuò)失先機(jī)：因散熱問題與標(biāo)準(zhǔn)不達(dá)標(biāo)，三星 12 層 HBM3E 歷經(jīng) 18 個(gè)月修改才在 2025 年下半年通過認(rèn)證，比 SK 海力士（2024 年下半年量產(chǎn)）和美光（2025 年初認(rèn)證）晚了 3-4 個(gè)季度，二者已鎖定 2026 年主要份額。

產(chǎn)能與性能受限：盡管三星計(jì)劃 2025 年第四季度向英偉達(dá)出貨數(shù)萬片，但產(chǎn)品需搭配液冷 AI 服務(wù)器使用，且近期已將 HBM 月產(chǎn)能目標(biāo)從 20 萬顆下調(diào)至 17 萬顆，進(jìn)一步削弱競爭力。

技術(shù)迭代壓力：為規(guī)避 HBM4 重蹈覆轍，三星跳過 1b DRAM 節(jié)點(diǎn)直接開發(fā) 1c 節(jié)點(diǎn)產(chǎn)品，但良率穩(wěn)定性引發(fā)擔(dān)憂，其 HBM4 尚未獲英偉達(dá)正式供應(yīng)批準(zhǔn)，只能先以 HBM3E “以價(jià)換量”。

行業(yè)預(yù)測顯示，2026 年 HBM3E 均價(jià)本就將隨供給增加下滑，三星的降價(jià)舉動(dòng)將進(jìn)一步加劇價(jià)格壓力，而 HBM4 因技術(shù)門檻提升，溢價(jià)或突破 30%，成為新的競爭焦點(diǎn)。

二、A 股產(chǎn)業(yè)鏈圖譜：四類核心玩家迎分化機(jī)遇

HBM 作為 AI 算力的 “核心引擎”，2025 年全球市場規(guī)模已突破 250 億美元，且國產(chǎn)化率不足 5%，設(shè)備、材料等環(huán)節(jié)替代需求迫切。三星降價(jià)雖短期沖擊行業(yè)利潤率，但長期將加速產(chǎn)能擴(kuò)張與技術(shù)迭代，A 股產(chǎn)業(yè)鏈中綁定全球龍頭、具備技術(shù)壁壘的企業(yè)有望持續(xù)受益。以下為四大細(xì)分領(lǐng)域核心標(biāo)的：

（一）設(shè)備制造：國產(chǎn)替代的 “攻堅(jiān)先鋒”

設(shè)備是 HBM 生產(chǎn)的核心支撐，國內(nèi)企業(yè)已在檢測、刻蝕等關(guān)鍵環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)突破：

賽騰股份（603283）：A 股唯一量產(chǎn) HBM 檢測設(shè)備的企業(yè)，全球唯三掌握全制程檢測技術(shù)（精度 0.1μm），2024 年斬獲三星 37 臺(tái)訂單，直供三星、SK 海力士，南潯基地?cái)U(kuò)產(chǎn)后年產(chǎn)能達(dá) 300 臺(tái)套，直接受益于龍頭擴(kuò)產(chǎn)需求。

中微公司（688012）：半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備龍頭，其 12 英寸 3D 芯片 TSV 硅通孔刻蝕工藝已成功驗(yàn)證，可直接應(yīng)用于 HBM 制造的核心工序。

（二）封裝測試：產(chǎn)能釋放的 “直接受益者”

HBM 的 3D 堆疊特性對(duì)封裝技術(shù)要求極高，頭部封測企業(yè)已深度綁定海外龍頭：

長電科技（600584）：全球封測龍頭，旗下 XDFOI 高性能封裝技術(shù)平臺(tái)完美適配 HBM 封裝需求，可覆蓋 Chiplet 集成等先進(jìn)工藝，直接對(duì)接國際大廠訂單。

太極實(shí)業(yè)（600667）：國內(nèi)唯一掌握 16 層 DRAM 高堆疊技術(shù)的企業(yè)，子公司海太半導(dǎo)體為 SK 海力士提供 DRAM 后工序服務(wù)，有望承接 HBM3 封裝增量訂單。

佰維存儲(chǔ)（688525）：存儲(chǔ)模組設(shè)計(jì)與封測一體化企業(yè)，其晶圓級(jí)先進(jìn)封測項(xiàng)目 2025 年投產(chǎn)，覆蓋 Bumping/Fan-out 等 HBM 關(guān)鍵工藝，支持存算整合需求。

（三）材料供應(yīng)：隱形壁壘的 “核心玩家”

材料環(huán)節(jié)技術(shù)壁壘高，國內(nèi)企業(yè)已在塑封料、前驅(qū)體等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破：

華海誠科：環(huán)氧塑封料（GMC）核心供應(yīng)商，該材料為 HBM 封裝必備組件，已通過客戶驗(yàn)證并送樣，國產(chǎn)替代空間顯著。

雅克科技（002409）：HBM 材料 “隱形冠軍”，子公司 UP Chemical 向 SK 海力士、三星供應(yīng)封裝前驅(qū)體材料，全球市占率達(dá) 30%，HBM 業(yè)務(wù)占比超 20%。

興森科技（002436）：國內(nèi) FCBGA 封裝基板領(lǐng)先者，該基板用于 HBM 與 CPU/GPU 的集成封裝，技術(shù)壁壘高，近期因 HBM 概念獲大額資金凈流入，訂單持續(xù)增長。

（四）代理與設(shè)計(jì)：需求傳導(dǎo)的 “敏感節(jié)點(diǎn)”

香農(nóng)芯創(chuàng)（300475）：SK 海力士大陸核心代理商，代理其 HBM、DDR5 等高端存儲(chǔ)芯片，下游客戶包括騰訊、阿里等云服務(wù)商，可直接受益于 AI 服務(wù)器擴(kuò)產(chǎn)帶來的需求增量。

萬潤科技（002654）：通過控股子公司布局存儲(chǔ)模組設(shè)計(jì)，MC3000/MC7000 系列產(chǎn)品支持 HBM 功能，與長江存儲(chǔ)形成協(xié)同，深度參與國產(chǎn)化進(jìn)程。

三、行業(yè)展望：降價(jià)背后的三大核心邏輯

1. 短期分化，長期整合：三星降價(jià)將對(duì) SK 海力士利潤率造成直接沖擊（12 層 HBM3E 占其 HBM 總銷量 60%），但 AI 算力需求成長邏輯未變，具備成本優(yōu)勢與技術(shù)儲(chǔ)備的企業(yè)將加速搶占市場份額。
2. 技術(shù)迭代決定終局：HBM4 已成為競爭焦點(diǎn)，三星、SK 海力士均計(jì)劃 2025 年底至 2026 年初量產(chǎn)，其技術(shù)溢價(jià)或達(dá) 30%，國內(nèi)設(shè)備、材料企業(yè)若能跟上迭代節(jié)奏，將實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。
3. 國產(chǎn)替代提速：當(dāng)前 HBM 國產(chǎn)化率不足 5%，政策端 “十四五” 規(guī)劃要求國產(chǎn)裝備滿足率超 70%，三星等龍頭擴(kuò)產(chǎn)與價(jià)格戰(zhàn)將倒逼國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈加速技術(shù)突破，具備量產(chǎn)能力的企業(yè)有望享受估值與業(yè)績雙重紅利。

申明：本文絕不構(gòu)成任何投資建議、引導(dǎo)或承諾，僅供學(xué)術(shù)研討，請謹(jǐn)慎閱讀。市場有風(fēng)險(xiǎn)，投資決策需建立在理性的獨(dú)立思考之上。