華為Mate70 Air再次確認：等深四曲屏+16GB，后續可升級鴻蒙6！

今天咱們得好好聊聊一款即將炸場的新機華為Mate70 Air！

說實話，最近數碼圈的熱點都快被它承包了，從博主爆料到電信終端庫泄露，信息一波接一波，搞得人心癢癢。

作為一名老數碼粉，我覺得這機子不光是要挑戰“史上最薄Mate”的稱號，更像華為在超薄旗艦賽道上甩出的一張王牌。

蘋果和三星之前都推了超薄機型，結果市場反應有點撲街，現在輪到華為上場，能不能扳回一局？

先說說設計，這可是Mate70 Air最大的賣點之一。

根據數碼博主“定焦數碼”的爆料，這機子會用上“等深四曲屏”設計。

簡單說，等深四曲就是屏幕四邊的弧度控制得特別均勻，不像有些曲面屏那樣邊緣綠得嚇人或者誤觸頻繁。

這種設計不光看著高級，手感也會更順滑，單手握持時那種貼合掌心的感覺。

但是，對于喜歡直屏設計的消費者來說，這種設計，可能會有一些失望。

該圖片屬于AI生成

其次，機身厚度據說只有6.x毫米，這也意味著新機直接沖進“6mm俱樂部”，比很多手機殼還薄。

筆者猜測華為這回是把材料和結構優化玩到極致了，不然怎么敢在Mate系列這種旗艦線上搞“Air”后綴。

這明顯是要對標蘋果的iPhone Air，但區別是華為保留了實體SIM卡槽，沒學蘋果搞eSIM。

畢竟國內eSIM普及度還不高，實體卡更接地氣，未來或許會進行采用吧。

再說屏幕，爆料說它用了一塊6.9英寸左右的大屏，分辨率1.5K。

簡單來說，大屏看視頻、打游戲爽，1.5K又能平衡清晰度和功耗，不會像2K那樣狂吃電量。

顏色方面，電信終端庫泄露了曜金黑、羽衣白、金絲銀錦三款配色，感覺和Mate70系列差不多，顏值不用擔心。

只不過新機大概率采用側邊指紋，而不是去采用3D人臉和超聲波指紋解鎖特性。

性能方面，Mate70 Air這次堆料也挺狠，最高配了16GB運行內存。

以往超薄機常為了輕薄犧牲性能，但華為直接給到16GB，明顯是要打破“薄=弱”的刻板印象。

而核心配置則是搭載麒麟9020處理器，據說會在核心方面會有一些區別，具體還是等真機發布之后下定論。

系統方面，出廠預裝鴻蒙OS 5.1，而且官方確認后續能升級到鴻蒙OS 6。

影像部分，爆料提到后置主攝是1/1.3英寸大底，外加一顆紅楓鏡頭。

不過，薄機身對攝像頭模組是挑戰，凸起控制得怎么樣，還得看真機。

充電支持66W有線快充，搭配麒麟處理器和鴻蒙系統的優化，一天一充問題不大。

價格方面，據說起售價在3000-4000元區間，以往Mate系列都是高端價位，現在Air版本可能壓到3000多起步，加上這些配置，性價比瞬間凸顯。

這招明顯是要搶輕薄市場的用戶，尤其是那些覺得iPhone Air太貴或者eSIM不實用的消費者。

最后，博主還提到，華為Mate70 Air預計10月底預熱，11月開售，時間點卡在雙11前，銷量估計不會差。

好了，今天先聊到這兒，你們對Mate70 Air有啥期待？評論區見！