芯馳科技陳蜀杰：從2.0到4.0，剖析智能座艙時(shí)代變革與未來(lái)趨勢(shì)

10 月 24 日，全場(chǎng)景智能車芯引領(lǐng)者芯馳科技宣布，其E3系列MCU旗艦產(chǎn)品 E3650 已正式進(jìn)入規(guī)模化量產(chǎn)，完成 AEC-Q100 Grade 1可靠性認(rèn)證，將面向客戶接受量產(chǎn)訂單。

作為新一代智控MCU的旗艦產(chǎn)品，E3650 的量產(chǎn)不僅兌現(xiàn)了技術(shù)承諾，更標(biāo)志著本土芯片企業(yè)在汽車電子電氣（E/E）架構(gòu)革新中處于引領(lǐng)和核心賦能地位。目前，E3650已獲得多個(gè)定點(diǎn)項(xiàng)目，成為新一代整車區(qū)域控制器（ZCU）和域控（DCU）領(lǐng)域的核心解決方案。

10月22日，第三十二屆中國(guó)汽車工程學(xué)會(huì)年會(huì)暨展覽會(huì)（SAECCE 2025）和汽車創(chuàng)新技術(shù)展（AITX）在重慶開(kāi)幕。當(dāng)天芯馳科技副總裁 陳蜀杰 接受媒體采訪，向外界透露最新動(dòng)態(tài)。

陳蜀杰表示，目前艙駕融合多為將座艙芯片和智駕芯片置于同一塊板子，一塊板子能較好完成工作，若集成到一塊芯片，系統(tǒng)集成、測(cè)試和驗(yàn)證工作量指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，工程研發(fā)難度和成本顯著增加，當(dāng)下艙駕一體多為板級(jí)。

芯馳專注座艙芯片研發(fā)，最新AI座艙芯片X10支持語(yǔ)音交互，支持多模態(tài)7B大模型部署，算力40 TOPS NPU及以上，帶寬154 GB/s，在信號(hào)差的地方，增大帶寬可發(fā)揮更多算力。此外，端側(cè)大模型部署還能更好保障信息安全，避免云端存儲(chǔ)帶來(lái)的隱私風(fēng)險(xiǎn)。

在高可靠高安全性能量產(chǎn)背景下，芯馳在研發(fā)測(cè)試和合規(guī)方面的核心優(yōu)勢(shì)顯著：

其一，專業(yè)團(tuán)隊(duì)：專注車規(guī)級(jí)芯片設(shè)計(jì)，核心成員擁有近20年車規(guī)芯片量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，是國(guó)內(nèi)少有的具備車規(guī)芯片產(chǎn)品定義、技術(shù)研發(fā)及大規(guī)模量產(chǎn)落地能力的國(guó)際化整建制團(tuán)隊(duì)。

其二，技術(shù)認(rèn)證領(lǐng)先：2019年完成中國(guó)首個(gè)16nm車規(guī)計(jì)算芯片流片，是中國(guó)首個(gè)獲德國(guó)萊茵ISO 26262 ASIL D流程認(rèn)證的芯片企業(yè)，產(chǎn)品可靠性認(rèn)證達(dá)AEC-Q100 Grade 1級(jí)別。

其三，信息安全保障：獲得工商總局、國(guó)家密碼管理局頒發(fā)的國(guó)密信息安全雙認(rèn)證。

其四，產(chǎn)品認(rèn)證嚴(yán)格：以E3系列高端車規(guī)MCU為例，應(yīng)用于安全高度相關(guān)的場(chǎng)景，如BMS電池管理、ADAS智能控制、車身控制、底盤(pán)控制等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，通過(guò)最高等級(jí)的功能安全、信息安全和可靠性認(rèn)證。

隨著汽車電動(dòng)化、智能化發(fā)展，電子電氣架構(gòu)愈發(fā)集中高效，呈現(xiàn)出中央計(jì)算 + 區(qū)域控制兩種架構(gòu)形式：完全區(qū)域化架構(gòu)（中央計(jì)算平臺(tái) + 多個(gè)跨域融合區(qū)域控制器）與半?yún)^(qū)域化架構(gòu)（中央計(jì)算平臺(tái) + 區(qū)域控制器 + 功能域控制器）。在此演變過(guò)程中，對(duì)芯片算力、實(shí)時(shí)性等方面提出新要求，需要面向區(qū)域控制的高端車規(guī) MCU 芯片，以適配不同架構(gòu)及未來(lái)功能平臺(tái)化需求。

陳蜀杰闡述了芯馳科技雙芯戰(zhàn)略應(yīng)對(duì)架構(gòu)革命演變的方式

產(chǎn)品適配架構(gòu)需求：芯馳 E3 系列旗艦產(chǎn)品 E3650 適配半?yún)^(qū)域化和全融合架構(gòu)。針對(duì)域控場(chǎng)景特別需求，集成多顆外圍 BOM 器件，配置市面最多可用 GPIO 數(shù)量，減少系統(tǒng)外圍 IO 擴(kuò)展芯片使用，簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)、降低成本。

聚焦核心領(lǐng)域提升體驗(yàn)：電子電氣架構(gòu)演進(jìn)下，智艙、智駕、智控是三大核心領(lǐng)域。芯馳雙芯戰(zhàn)略集中在智艙和智控領(lǐng)域，通過(guò)良好的座艙與區(qū)域控制，提升車的使用體驗(yàn)。

推動(dòng)智能座艙平權(quán)：智能座艙處于逐漸平權(quán)過(guò)程，芯馳科技致力于讓未來(lái)汽車都能享受智能座艙體驗(yàn)。

陳蜀杰對(duì)智能座艙時(shí)代的劃分：

2.0 時(shí)代：以單儀表或單 IVI 為主，基礎(chǔ)產(chǎn)品支持此類座艙功能。

3.0 時(shí)代：實(shí)現(xiàn)座艙域控，支持一芯多屏多操作系統(tǒng)，涵蓋座艙內(nèi)儀表、中控、前后排娛樂(lè)系統(tǒng)、抬頭顯示、駕駛員疲勞監(jiān)測(cè)系統(tǒng)、電子后視鏡等。

4.0 時(shí)代（AI 座艙時(shí)代）：屏幕數(shù)量充足，目標(biāo)是讓車更理解人，將日常應(yīng)用搬到車端，使車更智能化，如同智能伴侶，可實(shí)現(xiàn)交互對(duì)話、知識(shí)學(xué)習(xí)等功能。

下一階段（AI 座艙時(shí)代）的到來(lái)時(shí)間？“該階段已在到來(lái)途中。以芯馳 X10 新 AI 座艙芯片為例，計(jì)劃 2026 年量產(chǎn)，當(dāng)下很多車企已與芯馳開(kāi)展早期研發(fā)合作，預(yù)計(jì)未來(lái)一兩年內(nèi)，眾多車輛的智能化程度將大幅提升。”陳蜀杰表示。