華為麒麟時(shí)隔四年回歸；字節(jié)跳動(dòng)辟謠芯片團(tuán)隊(duì)分拆傳聞

華為麒麟芯片時(shí)隔四年正式回歸，麒麟9020芯片正式亮相

時(shí)隔四年，華為在9月4日的旗艦新品發(fā)布會(huì)上，正式宣布麒麟芯片的回歸。在其最新發(fā)布的第二代三折疊手機(jī)Mate XTs中，搭載了全新的麒麟9020芯片。這是近年來(lái)華為首次在發(fā)布會(huì)上公開(kāi)所用芯片的具體型號(hào)。據(jù)介紹，搭載麒麟9020芯片并配備鴻蒙5.0操作系統(tǒng)的Mate XTs，整體性能較前代提升了36%。

字節(jié)跳動(dòng)否認(rèn)分拆芯片團(tuán)隊(duì)傳聞

針對(duì)網(wǎng)絡(luò)上關(guān)于“字節(jié)跳動(dòng)芯片團(tuán)隊(duì)被分拆獨(dú)立至新加坡”的傳言，字節(jié)跳動(dòng)方面迅速回應(yīng)稱(chēng)，該消息不實(shí)。公司表示，其芯片業(yè)務(wù)主體從未發(fā)生變化，近期的人事變動(dòng)僅為內(nèi)部飛書(shū)租戶的正常切換，外界關(guān)于業(yè)務(wù)獨(dú)立、裁員等均為過(guò)度解讀。

復(fù)旦微電子高算力芯片研發(fā)進(jìn)展順利，首款產(chǎn)品反饋良好

復(fù)旦微電子近日公告，其集成了CPU、FPGA和NPU的FPAI異構(gòu)融合架構(gòu)芯片研發(fā)進(jìn)展順利，產(chǎn)品線正布局4TOPS至128TOPS的算力范圍。其中，首款32TOPS算力芯片的市場(chǎng)推廣已取得良好進(jìn)展，在以高可靠性要求為主的客戶群中處于導(dǎo)入階段，市場(chǎng)反饋積極。

象帝先新一代“伏羲”架構(gòu)GPU完成流片

象帝先團(tuán)隊(duì)宣布，其采用5nm先進(jìn)工藝的新一代“伏羲”架構(gòu)GPU已完成流片。該架構(gòu)將推出兩款新品：面向高端圖形渲染的伏羲A0，以及面向終端AI應(yīng)用的GPU與NPU融合芯片伏羲B0。據(jù)悉，其算力可達(dá)160TFLOPS（FP32），并配備12GB HBM2高速顯存，將全面支持多種主流AI大模型在終端側(cè)的部署。

地平線2025年上半年?duì)I收大增67.6%，智駕方案出貨量翻倍

地平線發(fā)布了2025年上半年業(yè)績(jī)公告，地平線發(fā)布了亮眼的2025年上半年業(yè)績(jī)。報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收15.67億元，同比增長(zhǎng)67.6%，毛利潤(rùn)達(dá)10.24億元。

地平線分別以45.8%和32.4%的份額蟬聯(lián)基礎(chǔ)輔助駕駛解決方案和整體輔助駕駛解決方案上半年市場(chǎng)份額第一，產(chǎn)品及解決方案合計(jì)交付量達(dá)到198萬(wàn)套，實(shí)現(xiàn)了翻倍增長(zhǎng)；中高階產(chǎn)品解決方案出貨98萬(wàn)，實(shí)現(xiàn)了6倍增長(zhǎng)。

黑芝麻智能上半年?duì)I收增長(zhǎng)四成，全球化戰(zhàn)略獲突破

黑芝麻智能發(fā)布2025年中期業(yè)績(jī)，上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入2.53億元人民幣，同比增長(zhǎng)40.4%。

在核心業(yè)務(wù)上，黑芝麻智能繼續(xù)保持與、東風(fēng)、一汽等頭部客戶的緊密合作，A1000系列芯片方案已在銀河E8、星耀8、東風(fēng)奕派007/008等車(chē)型實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)出貨。新一代C1200系列方案的城市NOA功能在多地完成測(cè)試，即將在多家企實(shí)現(xiàn)部署。與此同時(shí)，A2000系列芯片正加速開(kāi)發(fā)驗(yàn)證，目標(biāo)在年內(nèi)與頭部客戶達(dá)成定點(diǎn)，全面支撐L3/L4及端到端大模型算法落地。

海外業(yè)務(wù)取得顯著突破，新增多款海外車(chē)型定點(diǎn)，為全球化發(fā)展奠定基礎(chǔ)。此外，公司業(yè)務(wù)已成功拓展至機(jī)器人和AI智能眼鏡等新消費(fèi)領(lǐng)域，形成車(chē)端、機(jī)器人、新消費(fèi)三線并行的生態(tài)布局。