可彎曲NFC，RFID手持機定位…RFID會議精彩不斷

2025年8月28日，IOTE 2025深圳·RFID無源物聯網生態研討會如期召開。會議開始，主持人首先對來自全國各地的朋友表示歡迎，并簡單介紹了本次會議及與會的嘉賓。之后，他宣布會議正式開始。

第一位演講的是平頭哥(上海)半導體技術有限公司技術支持專家賈嘉豪，他表示快消品零售、鞋服、物流包裹等重點領域對RFID技術需求持續增長，同時指出快消品與零售行業 RFID 規模化應用時，面臨復雜介質環境下RFID標簽射頻性能下降、金屬液體環境漏讀竄讀、芯片與標簽技術穿透力不足率等問題；而平頭哥羽陣 611 系列RFID 電子標簽芯片具備高靈敏度、高可靠性、優一致性、好穩定性及低綜合成本等優勢，搭配創新解決方案（優化天線設計、提升讀寫器性能與算法、提高設備調度效率），在多領域實現高識別率與高良率。他還展示了該芯片在食品行業和餐飲供應鏈的應用成果（零售復雜場景物品識別準確率提升至99.8%，實時可視物流狀態、提升收貨盤點效率等）。最后，他提及羽陣 611 將持續擴大市場規模、拓展應用場景，并預告新一代通用RFID標簽芯片即將發布。

第二位演講的是上海坤銳電子科技有限公司的副總經理楊林麗，她表示在通用大模型加速演進的背景下，工業領域正推動AI與實體制造深度融合。2025年“人工智能+制造”行動明確支持大模型在重點場景的應用，智能工廠梯度培育與數字化轉型同步推進。然而，工業智能的前提是獲取持續、精準的物理世界數據，當前還面臨著諸多挑戰。坤銳電子聚焦無源物聯技術創新，融合RFID、藍牙與5G-A技術，有望實現關鍵數據的低成本、大規模采集，助力工業智能化升級和全生命周期資產管理。該方案將有效破解傳統傳感布線復雜、成本高、維護難等瓶頸，為工業大模型提供低成本、可擴展的數據引擎，助力智能制造落地。

接下來演講的是Pragmatic半導體的銷售，業務發展與產品管理高級副總裁James Davey ,他表示無處不在的互聯互通承諾帶來前所未有的洞察力與高效性，然而，高昂的成本、有限的可用性以及可持續性方面的難題，給其落地實施帶來了挑戰，Pragmatic的可彎曲FlexICs以可持續的方式架起物理世界與數字世界之間的橋梁，從而在醫療保健、物流、消費品包裝以及電子產品等多個行業，大規模實現低能耗、低成本的邊緣端和物品級智能化。他還介紹了 Pragmatic NFC Connect，這是 FlexIC 產品系列中的一款產品，它重新定義了近場通信（NFC）互聯的參數標準，為大眾市場產品提供無縫的智能化解決方案，以釋放真正互聯世界的潛力。

RAMXEED LIMITED亞洲市場總監羅建分享了如何解決傳統RFID寫入慢、壽命短、功耗高等瓶頸。RAMXEED采用內置FeRAM的無源RFID方案，寫入速度提升數百至數千倍、寫入循環耐久達1萬億次、能效極高，還可實現電池無源運行。這在智能制造、醫療追溯、無線傳感等場景體現出巨大優勢。面向AI時代，FeRAM RFID可在邊緣設備中實現實時高頻數據采集與儲存，為智能IoT架構注入新動能。

深圳市先施科技股份有限公司董事、副總經理甘泉分享了先施科技的Re-PIoT技術，該技術源于與華為聯合開發的 EP-IoT 技術的反向改進，是無源物聯盤點定位領域的革新成果。其定位精度突出，水平多數誤差< 1.5 米，垂直可達 0.5 米（能精準到柜子層數），突破傳統定位局限。核心設備 Helper 功耗僅為傳統閱讀器的 1/1000、成本為 1/10，靈敏度高 100 倍且續航超 3 年；在實際應用中可在智慧門店中實現無感盤點，在智能倉儲中結合機器人后盤點定位效率達傳統5 人小組的300 倍，且未來有望結合機器人、視頻等拓展更多場景，革新RFID 定位標準。

深圳芯泉半導體材料有限公司研發總監曹杰指出，各向異性導電膠作為一種關鍵的微互連材料，憑借其在Z軸方向導通、面內絕緣的獨特特性，正逐步在RFID封裝工藝中發揮重要作用。芯泉半導體擁有強大的封裝材料研發能力，通過正向設計開發出多款ACP產品，具有玻璃化轉變溫度（Tg）高，芯片包裹性好，毫秒級快速固化等特點，以滿足客戶的RFID inlay不同芯片、不同基材、不同bonding設備、不同固化溫度的技術需求。芯泉半導體將持續為RFID客戶提供高性價比的其他關鍵材料，也期待將ACP材料拓展應用到其它領域中。

至此，上午的會議內容全部結束，周三我們將會帶來下午會議的報道，敬請期待。