韓國媒體：中國在被美國制裁的絕境下，竟然在芯片技術上反超韓國

美國從幾年前就開始對中國的芯片產業下狠手，層層加碼的制裁，本來是想把中國卡死在技術鏈條上，結果呢，中國企業不光沒趴下，反而在某些地方追上了甚至超過了韓國那些老牌勁旅。

韓國媒體自己都報道了這個事兒，韓國科技評估與規劃研究院在2025年2月23日放出一份報告，直白地說，中國在半導體好幾個關鍵領域已經把韓國甩在身后了。

韓國在芯片界一直是大哥級的存在，三星和SK海力士在存儲芯片上稱霸全球市場，可現在形勢變了，中國企業靠著自主創新，硬是頂著壓力逆襲了。

事情得從2018年4月16日說起，美國商務部突然對中興通訊來了個出口禁令，禁止美國企業賣給它零部件、軟件和技術，為期七年。原因是中興違反了對伊朗和朝鮮的出口管制。中興一下子就慌了，供應鏈斷了，生產線停擺，出貨量掉得飛起，公司損失了好幾十億美元。后來中興交罰款、換高層，禁令在2018年7月部分解除了，但這事兒給中國企業敲響了警鐘：關鍵技術不能全靠國外，得自己搞。

2019年5月15日，美國把華為拉進實體清單，沒許可就不能從美國企業拿貨。華為的手機業務遭重創，市場份額從頂峰的18%滑到2020年的14%。高通、英特爾的芯片拿不到，海思自己的儲備也撐不了多久。8月又加了更多華為子公司，5G基站部署都受影響。2020年5月，美國改了外國直接產品規則，連用美國技術的外國企業給華為供貨也得申請許可，這就把臺積電這樣的代工廠卡住了，華為拿不到5nm芯片。

2020年8月17日，美國商務部加強管制，特別針對半導體設備，禁止ASML賣EUV光刻機給中國。這玩意兒是做5nm以下芯片的核心，中芯國際這樣的企業被堵在7nm節點上。年底中芯國際自己也被加進實體清單，訂單流失，產能利用率掉到92%。2021年，美國還限了DUV光刻機的升級部件，中芯國際只好優化老設備，良率比臺積電低30%。

2022年10月7日，美國出了全面芯片出口管制，禁了AI和超算用的先進芯片，像英偉達A100和H100。荷蘭、日本也跟進。12月，長江存儲進了實體清單，3D NAND的設備供應斷了，擴產計劃拖后。

2023年10月17日，美國又更新規則，加強AI芯片禁令，用性能和密度當標準，單芯片超300teraflop/s或密度超每平方毫米370gigaflop的都管起來。中國企業研發成本漲了20%-30%，但國家基金砸了3000多億元進去，支持光刻機和材料。

2024年4月4日，美國限了帶AI芯片的電腦出口中國。5月，撤銷了英特爾和高通給華為的許可，華為的筆記本和手機芯片來源沒了。10月，對三星和SK海力士在華工廠的設備單獨許可，升級受限。12月，新禁令擴了企業名單，高帶寬內存也管了。

2025年1月3日，美國又加了11家中國實體進清單，包括中國科學院長春光學精密機械與物理研究所、合肥星波通信技術有限公司、南京思邁特光學儀器有限公司。1月，美國黑名單總共發了40次，涉及中國企業798家、科研機構129家。

5月，美國商務部出AI芯片出口管制指南，推定違反出口管制，禁用特定華為昇騰芯片。這么多輪制裁，從單個公司到整個產業鏈，美國想的就是不讓中國沾先進技術。

但中國企業沒坐以待斃啊。2021年4月，中芯國際就用老DUV設備加多重曝光和自對準圖案化，量產了7nm芯片。TechInsights說，這全球就臺積電和中國大陸企業做到了。存儲方面，長江存儲2023年10月啟動232層3D NAND閃存，密度15.8Gb/mm2，比三星的176層高，實驗室的236層也還沒量產。

三星用雙堆棧技術，中國用更高效的堆疊，成本低30%。到2024年，長江存儲3D NAND專利1542項，三星1329項，中國領先了。

合肥長鑫存儲2024年搞定19nm LPDDR5內存批量供應，雖然比三星的14nm晚，但本土供應鏈把價格拉低15%-20%。功率半導體，中國得分79.8%，韓國67.5%；高性能傳感器，83.9%對81.3%；先進封裝，兩國74.2%平手。

但中國有中微半導體的刻蝕機、盛美半導體的清洗機、通富微電和長電科技的封裝，設備滲透率38%。28nm節點，中國良率高，市場價降15%-20%，不光夠國內用，還沖擊國際。

韓國那份報告里，以頂級技術100%為基準，中國存儲94.1%，韓國90.9%；AI芯片88.3%對84.1%。專家們說，兩年前還覺得韓國領先高集成度、低阻抗存儲和先進封裝，現在看法全變了。中國在原創設計和產業鏈自主上超前了。韓國企業靠進口美日設備，成本高，在中國市場被本土品牌擠壓。

報告出來后，韓國半導體產業協會的安基鉉說，中國投了大資源攻關，培養人才，開新技術，建自主鏈。中國學三星，還用自主技術超三星。韓國現在愁人才流失，2024年凈丟30%，英偉達從三星挖走500多人，2025年8月短缺5.4萬人。政府給獎學金，但見效慢。全球存儲份額韓國63%，中國5%，但技術差距小了，韓國優勢弱了。

三星和SK海力士在華工廠設備更新難，成本漲15%。2025年2月24日，三星跟長江存儲簽3D NAND混合鍵合專利許可，從年底啟動V10生產線，避專利坑。SK海力士的321層NAND比中國貴15%。韓國媒體像韓聯社、《韓國先驅報》都報道，中國頂著美國壓力，近10年逆勢增長，國家推動研發是關鍵。韓國芯片優勢在AI制造上還有，但搖搖欲墜。

2025年最新動向，美國1月加黑名單，中國商務部2日就把通用動力、英特磊、洛克希德·馬丁等28家美國實體進出口管制名單，禁軍民兩用物項。5月，美國出禁用中國先進計算芯片指南，中國商務部發言人說這是單邊霸凌，損全球供應鏈。9月13日，中國商務部對美國進口模擬芯片反傾銷調查，還就集成電路措施反歧視調查。2025年中美芯片戰升級，但中國出口破萬億，成熟制程占上風。

制裁有時適得其反。美國想卡脖子，中國就自力更生，芯片產業從依賴進口到自主鏈條，速度快得驚人。韓國企業以前傲視群雄，現在得面對現實，調整策略。中國在全球半導體排第二，僅次美國，幾乎全領域領先韓國。

不是說中國偷技術，而是實打實投錢投人，創新出來。西方外包腦子，中國建全棧，現在成唯一芯片超級大國了。華盛頓的攻擊，本想拖慢中國，結果中國遺留芯片主導，稀土壟斷，低成本車、家電、醫療設備芯片無人能敵。像打仗，用先進武器，但石水燃料運輸全控在對手手里。

中國半導體出口2024年破萬億，2025年繼續漲。大學從2018-2023年，頂10芯片論文機構9家是中國，引用最高8家也中國，美國一所都沒。制裁觸發研究爆炸，重塑下一代芯片。華為小米頂著禁令，推中國芯片帝國超想象。

芯片戰不是零和游戲。美國丟中國市場，英偉達等公司營收掉，研發切，競爭力降。中國填真空，建為本土需求的設計、價位、用例。不是民族主義，是市場邏輯。西方總說中國追美國，但中國專注國內大市場，創新自給。