美荷兩國曾同時發(fā)聲，對中國獨立研發(fā)的光刻機技術(shù)給予了強烈批評

2024年9月，美國與荷蘭幾乎同時對中國獨立研發(fā)的光刻機技術(shù)拋出尖銳批評。

美國媒體連篇累牘宣稱中國技術(shù)靠“逆向工程”得來，缺乏真正創(chuàng)新；

不僅如此，荷蘭的ASML公司更是直接表態(tài)，說中國企業(yè)絕不可能在短時間內(nèi)掌握高端光刻機的核心，甚至揚言，中國所謂的技術(shù)突破不過是表面文章罷了。

這兩場幾乎無縫銜接的批評，看似是對中國技術(shù)實力的質(zhì)疑，實則是全球半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域壟斷者面對潛在挑戰(zhàn)者時，焦慮感的集中爆發(fā)。

美、荷當(dāng)年的同時發(fā)聲，不過是為出口限制政策找借口罷了

美荷那一次的同步發(fā)聲，選在一個非常微妙的時間點。

熟悉半導(dǎo)體領(lǐng)域的朋友應(yīng)該都有印象，早在美國和荷蘭共同發(fā)聲之前，美方就已經(jīng)拉著盟友開始對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進行出口管制。

到了2024年9月，荷蘭政府突然宣布擴大深紫外光刻機（DUV）的出口許可要求，直接影響ASML對華銷售的NXT:1970Ci、NXT:1980Di等型號設(shè)備；

幾乎在同一時間，美國商務(wù)部那邊也更新了出口規(guī)則，進一步收緊對半導(dǎo)體制造設(shè)備的控制，明眼人都看得出來，這就是在想盡辦法封鎖中國光刻機技術(shù)。

于是在批評聲集中爆發(fā)的第二天，我們做了什么呢？我國工業(yè)和信息化部發(fā)布重大技術(shù)裝備推廣目目錄。

其中明確包含了波長193納米、分辨率不低于65納米的氟化氬光刻機，主要用于28納米及以上芯片生產(chǎn)。

明眼人都能看出，美荷的批評并非單純的“技術(shù)討論”，而是試圖在中國制造出實用化設(shè)備前，先從輿論上削弱其技術(shù)可信度，同時為自己的出口限制政策找借口。

ASML的態(tài)度堪稱矛盾

不過，這些批評聲里，最讓人注意的還是ASML的矛盾態(tài)度。

作為全球光刻機市場的“龍頭”，ASML占據(jù)著超過60%的市場份額，更是唯一能生產(chǎn)7納米及以下先進制程所需的紫外光刻機（EUV）的企業(yè)。

這家公司一邊從中國市場賺走大量資金，2021財年中國已是其第三大市場，貢獻了14.7%的全球營業(yè)額，靠著中國的消費需求實現(xiàn)業(yè)績高速增長；

另一邊卻跟著美國的步調(diào)限制對華出口，從EUV到后來的14納米以下DUV，一步步收緊供應(yīng)。

如今中國被逼著自主研發(fā)，ASML反而跳出來指責(zé)這是“破壞全球產(chǎn)業(yè)鏈”，甚至說中國技術(shù)“差得遠(yuǎn)”。

這種邏輯本身就站不住腳：如果真擔(dān)心產(chǎn)業(yè)鏈穩(wěn)定，為何要先切斷對中國的設(shè)備供應(yīng)？說到底，ASML怕的不是“產(chǎn)業(yè)鏈混亂”，而是中國一旦實現(xiàn)光刻機自研，會打破其壟斷地位，搶走原本屬于它的市場份額。

畢竟，ASML自己也曾有過類似困境。

中國為什么一定要自己研發(fā)光刻機？

2005年正是靠引進中國工程師林本堅發(fā)明的浸潤式光刻技術(shù)，才避免了破產(chǎn)危機，如今自然不愿看到別人用同樣的“自主創(chuàng)新”打破自己的霸權(quán)。

既然美荷都在限制出口，中國為什么一定要咬牙搞自研？答案其實很現(xiàn)實。

從2020年開始，美國就對華為、中芯國際等中國科技企業(yè)展開全產(chǎn)業(yè)鏈打壓，導(dǎo)致華為的手機連5G都用不了——核心原因就是買不到5G射頻芯片；

而中國每年進口半導(dǎo)體芯片的花費超過2.1萬億人民幣，比原油進口還多1.6萬億，大量依賴進口不僅讓相關(guān)企業(yè)承受虧損，更讓整個產(chǎn)業(yè)鏈的安全捏在別人手里。

在這樣的背景下，自研光刻機不是“選擇題”，而是“生存題”。

其實中國的光刻機研發(fā)早有布局，從2002年上海微電子裝備集團成立開始，就一步步從引進設(shè)備學(xué)習(xí)，到2010年代中期能推出90納米級別的設(shè)備；

2020年后受國際壓力影響，研發(fā)速度進一步加快，2022年上海微電子完成28納米樣機測試，2024年12月首批28納米設(shè)備就交付到國內(nèi)生產(chǎn)線。

值得一提的是，在極紫外光刻機領(lǐng)域，我國也推出了能在2024年量產(chǎn)13納米產(chǎn)品的EUV-7000，當(dāng)時稱得上是轟動全球。

這些進展不是“一蹴而就”，更不是“逆向工程”，而是二十多年技術(shù)積累的結(jié)果。

只要有需求在，就不怕被封鎖

面對這些質(zhì)疑，中國的行動比辯解更有說服力。

美荷批評中國“短期趕不上”，但2025年4月，中芯國際就用深紫外多重曝光技術(shù)實現(xiàn)了5納米芯片量產(chǎn)，還直接應(yīng)用到了華為的處理器上，證明了中國技術(shù)路徑的可行性；

ASML說中國“缺乏核心部件”，但國內(nèi)的光刻膠、鏡片等供應(yīng)商也在逐步跟上，本土設(shè)備在28納米以上制程的應(yīng)用越來越廣。

就連ASML自己的CEO都不得不承認(rèn)，雖然禁售EUV可能讓中國技術(shù)落后10到15年，但中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍在“持續(xù)發(fā)展”。

這種矛盾的表述，恰恰暴露了他們的不安。

原因無他，中國是全球最大的半導(dǎo)體消費市場，哪怕2022年遭受美國打壓的情況下，我國芯片進口量仍然達到了全球產(chǎn)能的70％。

這足以證明，龐大的需求本身就是創(chuàng)新的驅(qū)動力，只要有需求在，就有研發(fā)和替代的空間。

結(jié)語

如今再回頭看2024年9月那場同步批評，更像是一場壟斷者的“焦慮宣泄”。

美荷想靠輿論和出口限制擋住中國的腳步，但中國已經(jīng)在自研的路上走得越來越穩(wěn)。

或許短期內(nèi)，中國在高端光刻機領(lǐng)域還會和西方有差距，但至少現(xiàn)在，自主研發(fā)已經(jīng)成了打破技術(shù)封鎖的唯一出路。

那些批評聲沒有擋住上海微電子的設(shè)備交付，也沒有攔住中芯國際的5納米量產(chǎn)，反而成了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進步的“背景音”。

未來這場博弈還會繼續(xù)，但中國的方向很明確：別人不給的，就自己造出來。