近期有博主爆出猛料,高通的下一代旗艦芯片驍龍8 Elite Gen6系列確定會直接用上臺積電的2nm工藝(N2p版本),內存最高支持到LPDDR6和UFS 5.0。
消息一出,好多網友直呼“這下頂配旗艦的價格,我都不敢想了!”
這也給人一種感覺,那就是手機圈這是要徹底奔著“奢侈品”去了嗎?
今天就跟大家嘮嘮這款芯片背后的技術躍進,以及它可能給咱們消費者帶來的“價格震撼”。
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先說說這個2nm工藝,臺積電的N2p,簡單理解就是2nm的優化版,主打功耗和性能的再提升。
從爆料來看,驍龍8 Elite Gen6會用上這技術,成為高通首款2nm手機芯片。
但厲害的背后是實打實的“燒錢”:臺積電的2nm晶圓代工報價,據說一片要3萬美元左右!
對比現在的3nm工藝(一片2.5萬到2.7萬美元),漲幅高達10%到20%,有韓媒甚至說臺積電想漲50%,雖然后來被澄清沒那么夸張,但成本上漲已是鐵板釘釘。
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這事兒對高通來說,真是一把雙刃劍。
一方面,2nm能讓芯片性能飆升、能效比更高,比如CPU和GPU估計會再刷新紀錄,玩游戲、跑AI應用更爽。
但另一方面,代工成本暴漲,芯片本身就得漲價;最終這錢會轉嫁到誰頭上?當然是買手機的我們。
筆者估計明年用這芯片的頂配旗艦,起售價破7000元人民幣可能只是起步,甚至萬元機都不是夢。
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再說說內存和閃存。
LPDDR6和UFS 5.0這組合,聽起來就讓人流口水:傳輸速度更快、功耗更低,手機用起來肯定更流暢,尤其是對大文件處理或多任務操作來說,提升會很明顯。
但壞消息是,存儲芯片市場已經在漲價了,三星和SK海力士這兩大巨頭,據說在第四季度把DRAM和NAND閃存的價格上調了最多30%,而且明年可能繼續漲。
這波操作,說白了是市場供需失衡的體現,前兩年存儲芯片價格跌得太狠,廠商們虧麻了,現在終于逮著機會回血。
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可對手機廠來說,內存和閃存成本一漲,整機BOM(物料成本)就得跟著漲。
想想看,驍龍8 Elite Gen6本身已經貴了,再加上LPDDR6和UFS 5.0這些“豪華配置”,手機廠商不漲價才怪。
這也意味著明年有很多手機廠商標準版用驍龍Gen6 Pro系列用驍龍8E Gen6處理器。
這招其實挺聰明:既保住高端線的技術形象,又讓預算有限的用戶有得選。
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但筆者覺得,這也會讓消費者更糾結。
標準版和Pro版的體驗差距可能會拉大,比如Pro版有2nm芯片+LPDDR6+UFS 5.0,流暢度和續航更強;標準版則可能在一些細節上閹割。
說白了,這就是廠商在成本和市場之間的平衡術,如果你追求極致性能,得多掏錢;如果想省錢,就得接受“次旗艦”的體驗。
此外,這波漲價潮還可能加速“折疊屏手機”的普及。畢竟現在直板旗艦都快賣到折疊屏的價格了,不如加點錢上個折疊屏,體驗還更獨特。
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總之,2nm工藝、LPDDR6內存、UFS 5.0閃存……這些詞聽著就讓人興奮!
對此,大家有什么想表達的嗎?一起來說說看吧。
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