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今日,根據(jù)媒體報道,蘋果A20系列芯片包含標(biāo)準(zhǔn)版(代號Borneo)與Pro版(代號Borneo Ultra)兩個版本,采用臺積電2nm工藝制程,是蘋果首款2nm手機(jī)芯片。
此前,蘋果A系列芯片已采用差異化策略,標(biāo)準(zhǔn)版iPhone搭載標(biāo)準(zhǔn)芯片,Pro版則配備性能更強(qiáng)的Pro芯片。
此次iPhone 18系列將分階段發(fā)布:2026年9月先推出iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max、折疊屏iPhone及可能存在的iPhone 18 Air,2027年上半年再推出iPhone 18和iPhone 18e。
不同機(jī)型搭載芯片版本不同。Pro系列與折疊屏機(jī)型將采用A20 Pro,標(biāo)準(zhǔn)版與18e則用A20,因此,A20與A20 Pro可能不會同時亮相。
此外,A20系列芯片將重新設(shè)計,將RAM直接集成至CPU、GPU及神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎所在的晶圓上,而非通過硅中介層相鄰連接,此舉或可縮小芯片尺寸并提升運行效率。
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