多款支持iPhone17的AVS快充芯片在 2025秋季亞洲充電展首次公開

前言

蘋果剛剛發布的 iPhone 17 系列在性能與能效上都有明顯升級，在有線快充上也進行了規格提升，同步推出的40W動態電源適配器（最高 60W）新品支持 USB PD 3.2 的 SPR AVS 模式，可讓 iPhone17 系列20分鐘充至50%，這表明新款iPhone在繼續支持 USB-PD 固定電壓檔位的基礎上，很可能已增加對 AVS 的兼容，第三方充電器如支持AVS協議，也能帶來相似的快充體驗。

需要說明的是，AVS 是 USB-PD 版本推進的關鍵功能之一，蘋果40W快充支持的是 PD3.2 SPR AVS協議，主要在于在標準功率范圍（27W–100?W）內首次引入了可調電壓（SPR?AVS）機制，允許設備在9V–20V之間以100?mV為最小步進精準匹配各類終端的充電需求，從而有效提升能量轉換效率并減少發熱損耗。

這里Power-z工程師做了一個表格進行解讀。因此如果購買第三方充電器給iPhone17快充，充電器也需要支持AVS技術，尤其是PD3.2 SPR AVS協議，這樣才能享受到20分鐘充到50%電量的超爽體驗。

作為充電產業的關鍵交流平臺之一，亞洲充電展已成為全球范圍內展示快充芯片、協議方案與整機應用的主要舞臺之一，展會長期吸引電源芯片、快充協議廠商、充電器品牌與配套生態參展與發布新品。在剛剛舉行的2025（秋季）亞洲充電展上也有若干企業推出了多款支持 AVS 的快充協議芯片與參考方案，接下來充電頭網將介紹一下。

以下排名不分先后，按企業英文首字母排序。

CHIPSEA芯海

CPW3210 與 CPW3221

芯海科技率先推出支持AVS的快充協議芯片CPW3210和CPW3221。CPW3210作為移動電源專用PD控制器，集成Type-C全功能接口與多協議兼容能力，支持140W單口輸出及多口智能功率分配，其庫侖計量電量顯示與C口免拆機固件升級，實現了從硬件到軟件的全流程迭代更新設計。CPW3221則面向充電寶與無線充電場景優化，三Type-C端口配置支持EPR 140W獨立快充，結合NTC溫度監測，構建高安全性的充電閉環體系。

這兩款芯片都是基于MCU架構設計的快充協議芯片，能夠靈活適配不同客戶的定制化需求，可通過高效的固件迭代方式提升協議兼容性以及方案的可靠性，為移動電源、無線充設備帶來高效、安全、兼容的充電體驗。

使用ChargerLAB POWER-Z KM003C測得上述這款CPW3210快充方案支持AVS 9-20V3A，2.2A檔位。

CPS易沖

易沖CPS8860

CPS8860是易沖最新推出的一款高度集成的快充協議控制器芯片，具備雙口快充輸出、雙端口管理邏輯和功率共享等特點，支持 PD3.1、QC2.0/QC3.0、UFCS、SCP A/B、AFC、Apple及 BC1.2 CDP 等市面主流快充協議，只需少量外圍設備就能構建一個高效且優越的多協議雙端口充電解決方案。

以上為采用易沖CPS8860的快充方案，使用ChargerLAB POWER-Z KM003C測得該方案兩個接口均支持AVS 15-28V 140W快充檔位。

CPS8860擁有一路OPTO環路控制和兩路FB1/FB2環路控制，分別控制AC-DC功率轉換和兩路Buck功率轉換。當設備插入任意Type-C端口時，均可以提供最少60W(20V3A)輸出能力；當雙C口同時有設備插入時，可根據當前功率及溫升狀態進行實時的功率分配；而當遇到單口輸出且需要更高功率(>60W)的場景時，可開啟power share功能，通過開啟額外的一組N-MOSFET將兩個功率輸出并聯在一起，實現超功率輸出。

1、易沖半導體推出業界首款通過USB PD3.1 EPR認證的140W雙口協議芯片CPS8860

FASTSOC速芯微

FS51611 與 FS52012

在本屆亞洲充電展上，速芯微正式展出兩款支持PD3.2 AVS協議的快充芯片——FS51611與FS52012，憑借高功率、高集成度優勢引發行業關注。目前兩顆芯片均已開放客戶訂單，工程師可直接與速芯微對接，洽談技術交流與合作事宜。

兩款芯片核心性能表現突出，最大功率支持140W，電壓、電流分別可達28V、5A，能輕松應對高功率充電需求。芯片內置32bit RISC內核，除兼容多種主流快充協議外，更針對性支持iPhone 17最新發布的AVS協議，可精準匹配40W、60W峰值動態功率，完美適配蘋果新品充電場景。

在產品設計上，兩顆芯片均采用DFN封裝，同時內置LDO，具備集成度高、體積小巧的特點，能靈活適配快充充電器、車載充電器、86型充電面板、USB-C充電寶等多種產品形態，為終端廠商縮短研發周期、優化產品結構提供有力支持。

速芯微 FS51611 與 FS52012 詳細資料。

1、速芯微發布兩顆PD3.2快充芯片，支持iPhone17手機AVS協議

FM富滿微

FM272C 與 FM2721

FM272C 是 MCU 架構的 140W C+C 協議芯片，搭載 32 位處理器，集成雙路獨立快充通道，單 / 雙路工作均支持靈活功率分配，兼容 SPR、EPR、AVS、PPS 等 PDO 類型，支持 140W 最大功率 140W，雙口支持 UFCS 融合快充，還具備豐富擴展接口與線損補償功能，適配多口快充的靈活功率管理。

FM2721 為 MCU 架構的 140W 2C1A 協議芯片，采用外置 DC - DC 跟隨模式，C0 快充時 C1/A1 可自動降壓，兼容 SPR、EPR、AVS、PPS 等 PDO，支持140W最大功率，雙口支持 UFCS 且功率分配可定制，搭配擴展接口、線損補償等能力，滿足多接口快充的差異化功率調度。

FM987

FM987 是富滿微電子推出的集成多協議多功能 USB 三端口控制器，該芯片在協議支持上非常豐富，不僅兼容 USB Type - C 協議、USB PD3.2 及 PPS 協議，更核心的是支持 SPR AVS 9 - 15V/3A 規格，支持為iPhone17快充，能滿足中高壓場景下的穩定供電需求。

同時該芯片集成硬件物理層協議與協議引擎，無需軟件參與雙向標記編碼的編解碼，搭配內置的 VBUS 通路功率開關管、內部放電通路及反饋網絡、恒壓恒流環路光耦驅動電路，大幅減少外圍器件用量，有效降低整體方案的設計與物料成本。

FM987詳細資料。

Hynetek慧能泰

慧能泰HUSB253

在本次充電展上，慧能泰展出了其推出的最新一代快充控制器 HUSB253。

HUSB253 是慧能泰半導體最新推出的一款專為 USB Type-C 雙向供電（DRP）與 48V EPR 應用設計的高集成度功率傳輸控制器。作為一款符合 USB PD 3.2 規范的 PD 控制芯片，該芯片能夠在充電和供電兩端之間無縫切換，VIN 和 VBUS 引腳上的最高電壓額定值可達 54 V，支持最高 48V 的輸入與輸出電壓，可最大限度地滿足下一代大功率設備的充放電需求。

在協議支持方面，HUSB253 內置完整的 USB PD 協議引擎，可管理多達 7 個可編程電壓輸出（PDO），并支持最新的 EPR 模式，通過消息分塊機制實現高效的 EPR 通信。此外，其可編程的 DPDM PHY 模塊能夠兼容多種專有快充協議，包括 QC 2.0/3.0/3+、AFC、FCP、SCP、UFCS 以及 Divider 3 模式，為各種傳統與新興充電標準提供無縫互通的解決方案。

HUSB253 在內部集成了多種硬件保護功能，包括過流保護（OCP）、過壓保護（OVP）、過溫保護（OTP）及熱關斷（TSD）。此外，芯片自帶軟啟動的 N-MOSFET 驅動器，可平滑控制電源路徑導通；內置 11 位分辨率 ADC，則可實時監測電壓與電流狀態，配合內置死電池功能，保證在電池電量耗盡的情況下設備仍能正常請求供電。

慧能泰HUSB363

除 HUSB253 以外，慧能泰在這次展會上還展出了 HUSB363 及配套 DPS 動態電源參考方案，該芯片針對性支持 iPhone 17 最新發布的 AVS 協議，可精準匹配40W、60W峰值動態功率，完美適配蘋果新品充電場景。

HUSB363支持多個可編程電壓和電流的PDO以適應不同的應用需求，包括支持PPS PDO。所有的PDO均完全符合USB PD 3.2。此外，HUSB363還實現了DPDM充電協議。D+和D-引腳可以配置，以支持QC2.0、QC3.0、AFC、FCP以及分頻3模式，從而為傳統設備提供出色的兼容性。

該芯片還集成了一個GATE驅動器，可啟用從VIN到VBUS的電壓，以保護連接到Type-C連接器的設備。CC1、CC2、D+和D-引腳的高電壓容忍度和保護功能提供了更高可靠性的系統保障。

HUSB363詳細資料。

1、慧能泰發布基于 HUSB363 的 DPS 參考方案

2、什么是AVS快充？慧能泰工程師12頁PPT科普，從入門到精通

Injoinic英集芯

英集芯 IP5385

英集芯率先推出升降壓專用 SoC 充電寶芯片 IP5385，近期更率先完成 AVS 協議適配，為 iPhone17 上市提前做好技術儲備。憑借超高集成度與豐富協議支持，該芯片可顯著縮短工程師開發周期，加速 30W-65W 大功率充電寶普及，已成為充電寶行業的明星芯片。

蘋果 iPhone17 首次在手機端引入動態功率調節功能，充電效率迎來突破性提升 —— 將 50% 起始電量的充電時長從 30 分鐘縮短至 20 分鐘，大幅減少用戶等待時間。英集芯 IP5385 依托內建 MCU 微處理器與大 Flash 的硬件優勢，第一時間響應技術迭代，成功加入 iPhone17 專屬 AVS 快充協議，助力英集芯成為首批支持該技術的半導體企業。

早在 5 年前，英集芯便前瞻性布局大功率充電寶產品線，持續投入研發資源推動技術迭代升級，始終堅定看好大功率快充市場潛力。正是這一長期主義的戰略規劃，使其能精準捕捉每次市場趨勢，在技術變革中搶占先機：若說 iPhone8 推動了 22.5W 快充充電寶的普及，那么 iPhone17 將全面開啟 40W 快充充電寶的新時代。

值得注意的是，快充功率提升至 60W 后，單電芯方案已無法滿足市場需求。英集芯 IP5385 的推出，不僅適配大功率需求，更將反向帶動電芯技術革新與多串 Pack 工藝升級，推動產業鏈整體進步。

當前，在充電寶新國標落地、乘機新規實施及 iPhone17 快充升級等多重產業政策與技術趨勢的驅動下，英集芯 IP5385 持續獲得市場高度認可，成為充電寶領域的現象級 SoC 芯片。目前，該芯片已被多家知名品牌采用，賦能多款設計新穎的充電寶產品，遠銷全球市場。

1、英集芯 IP5385：賦能大功率充電寶革新，率先卡位 iPhone17 AVS 協議新生態

2、英集芯推出11顆磷酸鐵鋰充電寶專用芯片，最大功率140W！

3、首款通過UFCS認證的移動電源單芯片，英集芯IP5385優勢解析

4、英集芯推出首款集成UFCS協議的同步升降壓SOC芯片IP5385

英集芯IP2738U

這次英集芯于充電展中展出了一款2C1A快充方案，采用IP2738U快充協議芯片，支持AVS快充協議。

英集芯IP2738U是一顆支持多個USB接口的協議芯片，支持雙口18-140W快充應用，具備獨立的反饋控制，具備獨立的USB PD控制，相當于兩顆IP2736整合到一顆芯片內部，快充規格與IP2736相同。支持USB PD3.1 28V EPR檔位，支持UFCS融合快充，并支持PD3.0/PPS等豐富全面的快充協議，兼容性非常好。

英集芯IP2738U內置四路獨立的NMOS驅動，可用于多個接口輸出控制，控制多個VBUS開關管進行輸出端口切換以及兩路電源并聯控制，并且支持雙路獨立的過流、過壓以及短路保護，確保使用安全。

iSmartWare智融科技

智融SW6306

在亞洲充電展上，智融重磅展示SW6306 移動電源方案。其原生支持 AVS 新協議，可直接助力客戶開發 iPhone17 快充充電寶，憑借高集成度與靈活配置，為客戶搶占市場先機提供核心支撐。

該芯片已通過 USB-IF 協會認證（TID 編號 10710），產品性能與兼容性經專業實驗室實測驗證；而 iPhone17 遵循的 USB-IF PD3.2 規范及 AVS 子集，進一步確保了芯片與設備的互聯互通性。

作為內置協議的升降壓芯片，SW6306 最大功率可達 100W，輕松覆蓋 iPhone17 的 60W 快充峰值并留有冗余；同時支持 AACC 四口設計，方便工程師開發多設備快充方案，可滿足 iPhone、Watch、AirPods “果粉全家桶” 同時充電需求。

1、智融SW6306支持AVS新協議，助力客戶開發iPhone17快充充電寶

JADARD天德鈺

天德鈺JD6628

天德鈺JD6628這款芯片通過了PD3.1 EPR認證，TID：10463，支持28V EPR輸出檔位。芯片集成UFCS融合快充，華為SCP/FCP，高通QC5等主流的快充協議，并支持私有快充協議，滿足主流的產品需求。天德鈺JD6628支持雙路獨立的快充應用，并同時支持全部的快充協議，芯片支持多接口控制，支持恒壓恒流控制。芯片具備輸出過壓、欠壓保護，輸出過電流保護，輸入過壓、輸入降壓保護，D+D-和CC引腳過電壓保護，并具備線損補償，提供TQFN-32L和TQFN40L封裝。

天德鈺 JD6628 資料信息。

天德鈺也為這款芯片推出了一款雙C口 140W的快充方案。

使用POWER-Z KM003C 讀取 Type-C1 端口快充協議，實測支持AVS 15-28V 140W快充檔位，C1和C2口輸出檔位和協議完全一致。

1、天德鈺 JD6638+JD6628 方案評測：支持UFCS 63W+PD140W

2、天德鈺JD6628+JD6638雙口PD3.1快充方案解析

Leadtrend通嘉

通嘉LD6618

這次通嘉在展會上帶來了一款PD3.1 240W快充方案，采用AHB控制器芯片LD5780、通嘉PFC芯片LD7593DA、同步整流芯片LD8529U及PD協議芯片LD6618，其中LD6618支持AVS快充協議。

該方案支持PD3.1協議下5V至48V寬范圍輸出電壓，支持最高5A輸出電流，滿足240W功率需求。據相關測試數據顯示，該方案全負載效率在典型輸入條件下超過93%，并符合CoC Tier 2能效標準，空載功耗在230V條件下低于75mW，在動態負載情況下，輸出電壓波動也非常小，能效表現突出。

使用ChargerLAB POWER-Z KM003C測得該方案支持AVS 15-48V 240W快充檔位。

LD6618，這是一款高度集成的 USB PD 控制器芯片，全面支持 USB PD 3.1 SPR與EPR規范，覆蓋28V/36V/48V寬電壓輸出范圍。芯片內置8位MCU，配備32KB OTP與640字節SRAM，可靈活處理PD協議與設備管理，并自帶雙相標記編碼（BMC）物理層接口，既支持標準的USB PD 3.1 SPR/EPR，又支持自定義私有協議。

在實現高達60V寬電壓范圍內穩定運行的同時，LD6618優化了差分信號通信技術，有效抑制了在大功率傳輸過程中產生的電源噪聲，為電源適配器、壁充、車載充電器等應用場景提供了更可靠、更純凈的輸出性能。

LD6618采用QFN-16，QFN-20封裝，適用于USB Type-C 充電器、筆記本電源適配器、車充、電池充電管理以及服務器與通信電源等領域。

1、支持 PD3.1 240W 快充輸出，通嘉全套AHB+PFC快充方案解析

Powlicon寶礫微

寶礫微PL62001 快充方案

LYF62001是一款集成了多種快充協議的高效率雙向Buck-Boost充電管理芯片，支持1-6節電池充放電，具備高精度控制和全面保護功能，適用于移動電源等便攜設備。

寶礫微 PL62003 快充方案

PL62003 是高度集成的全協議雙向升降壓控制器，從2串到6串電池組無縫覆蓋，滿足不同電壓平臺需求功率彈性擴展：支持最高140W輸出功率，筆記本充電也能輕松應對先進電源管理：支持電池均衡、健康度監測等高級功能工業級可靠性：-40℃至+85℃全溫域工作

寶礫微 PL62009 快充方案

PL62009 為寶礫微高效雙向升降壓控制芯片，支持5個 USB 端口與 1-6 串電池管理，兼容 PD3.0/QC3.0 等全主流快充協議，支持AVS，VBUS 電壓范圍達 32V，開關頻率 150kHz-600kHz 可編程，集成 COT 控制架構與抖頻功能，效率高達 98%，適用于大功率快充適配器與移動儲能設備。

SCDTek 士昌鼎

士昌鼎 SCD11016 一分二數顯數據線方案

該方案集成士昌鼎SCD11016快充芯片，支持AVS快充協議。

使用ChargerLAB POWER-Z KM003C測得該方案支持AVS 9-20V 3A，5A檔位。

UNICMICRO廣芯微

廣芯微UM5158 一分二數顯數據線方案

廣芯微推出的這款一分二數顯數據線方案為PCBA模塊形式，通過導線焊接連接。數據線方案設有TFT數顯屏幕，能夠顯示輸入接口的功率參數以及兩個輸出接口的電壓、電流以及功率相關等參數，便于了解設備供電狀態。方案支持輸入140W功率條件下，任意輸出單口PD3.1 140W功率傳輸，雙口65W+65W任意接口功率傳輸；在輸入功率不足140W時，也會根據輸入功率自動調整輸出功率策略。

充電頭網通過解析發現，該方案屏幕顯示采用廣芯微UM3506 MCU進行驅動，實現電壓和電流顯示，采用廣芯微UM5158進行協議適配，采用慧能泰HUSB332D E-Marker芯片，兩路USB-C接口采用廣芯微UM5120同步降壓控制器，實現雙口功率任意分配，相比傳統固定功率方案，使用更加靈活方便。

使用ChargerLAB POWER-Z KM003C測得該方案支持AVS 15-28V 140W快充檔位。

1、廣芯微PD3.1 140W 一分二數顯快充數據線方案解析

uPSemi芯熠微

在展會上，芯熠微電子這次參展的零待機45W和65W雙C口充電器支持最新發布的蘋果17所需要的動態電源充電方式（USB PD3.2協議），支持先60W充電20分鐘再回到 40W。

芯熠微PD45W 2C GaN快充方案

芯熠微PD65W 2C GaN快充方案

WCH沁恒

沁恒CH233A

CH233A為 SOT23-6 封裝的 Type-C 單口快充協議芯片，支持 3.3V～21V 的 PD3.2/2.0、PPS、AVS 快充協議。支持TL431等各類電壓基準或DC-DC系統的FB灌電流調節。

使用ChargerLAB POWER-Z KM003C測得該方案支持AVS 9-20V 2.67A，2A檔位。

充電頭網總結

蘋果在 iPhone 17機型上率先引入 AVS 握手協議的舉措，也讓廠商端對 AVS 的響應速度明顯加快。在剛結束的 2025（秋季）亞洲充電展上，各大芯片企業相繼推出了面向 iPhone 17 的 AVS 支持芯片與參考方案，這些產品均圍繞“更快、更兼容”等終端充電體驗做了明顯優化，并已具備進入客戶樣機與工程化驗證的條件。

AVS 并非單一的性能參數提升，該協議允許充電器以更精細的電壓步進匹配終端需求，直接帶來充電效率和溫控的雙重改善。對于快充芯片廠商而言，高集成度與豐富的協議兼容能力將成為贏得客戶的關鍵；對于充電器與移動電源品牌來說，能否快速把這些參考方案轉化為穩定、通過認證的量產產品，將決定其在“iPhone 17 生態”中的市場份額。