2025年10月28日-30日,電子半導體產業創新發展大會暨國際電子電路(大灣區)展覽會(以下簡稱:CPCA Show Plus)在深圳國際會展中心(寶安)盛大舉辦。在人工智能浪潮席卷全球產業版圖,產業鏈技術升級、價值重構的關鍵節點,CPCA Show Plus 2025全量升級,迎來了具有里程碑意義的一年。作為備受電子電路及半導體產業關注的盛會,今年的展覽規模成長至 40000平方米,吸引了超350家優質實力展商,100+產業智囊,3天展期專業觀眾超過45000位,實力呈現AI時代中國電子電路產業的實力與底氣。
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”躍“:規模與影響力的持續突破
全產業鏈覆蓋本屆大會以“創新驅動 芯耀未來”為主題,展覽精準呼應產業變革需求,匯聚全球優質供應商,全面呈現“設計—制造—設備—材料—應用”的完整產業生態閉環,從PCB制造到半導體封裝,從智能設備到綠色材料,構建一站式采購生態。
CPCA Show Plus 2025 集合了深南電路、景旺電子、博敏電子、汕頭超聲、嘉立創、科翔股份、超毅實業、興森科技、美維科技、精誠達、依頓電子、奔強電路、四會富仕、金百澤等 PCB制造領域的實力企業,為AI算力硬件、汽車、新能源、消費電子、自動化及工控電子、醫療等應用領域帶來一系列綜合應用解決方案,向產業鏈展示中國電子電路制造業的活力與品質。更匯聚了富樂華、瀚思瑞半導體、大族數控、宇宙集團、金富寶、博可機械、芯碁微裝、江南新材、金洲精工、鼎泰高科、光華科技、天承科技、尼得科、住友電工、發那科、安美特等覆蓋先進材料及設備、陶瓷基板、原輔材料、化學品的全產業鏈優質品牌。以“全產業鏈精品集合”為核心定位,在展示核心產品與技術的同時,深度挖掘把握增長點的有效路徑,圍繞行業在智能制造、可持續發展等方向的巨大邁進。
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以產業全球視野為坐標,以中國產業發展趨勢為原點,本屆展覽特別策劃并形成:芯勢力·百強匯、“電力新引擎"陶瓷基板展區、芯智創想專區、低空芯路·智飛應用展示區、深圳國防科技協同創新展示區、重慶市新能源汽車芯片產業展區、汽車電子專區等多個特別展區,讓參觀者更直觀感受行業動態與趨勢方向,形成了優勢技術、品牌以及學術研究成果展示的特別平臺。
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”新“:深化合作,共探AI時代發展新路徑
匯聚電子電路及半導體全產業鏈的專家資源,CPCA Show Plus 2025多元論壇及同期活動矩陣繼續深化“會+展+X”模式。1場開幕式、1場主旨論壇、近20場配套活動,100余位產業智囊的齊聚,搭建了產業智慧的溝通橋梁。
在28日上午的開幕式現場,廣東省工業和信息化廳電子信息工業處副處長、二級調研員陳世勝,深圳市工業和信息化局電子信息處二級調研員錢麗佳、中國半導體行業協會副理事長劉源超、鵬鼎控股(深圳)股份有限公司董事長沈慶芳、中興通訊副總裁、供應鏈制造部副總經理王志堅等嘉賓和各方領導蒞臨。中國電子電路行業協會理事長由鐳宣布大會開幕。開幕式上,隆重舉行了百強企業的頒證儀式,近百家百強企業代表集中亮相,展示PCB及供應鏈產業實力。
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10月28日-29日,2025中日電子電路秋季大會暨秋季國際PCB技術/信息論壇以一場主旨論壇+6場技術分論壇再次成功舉辦,來自中科院微電子所、安捷利美維、時代創芯以及日本的技術專家共聚,再一次通過國際間的合作對話,為產業的發展提供參考。40+場硬核技術演講覆蓋PCB全領域!
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10月28日,電子電路與半導體產業創新論壇由浪潮云、領德創、德氪微、硅芯科技、造物數科等共同拆解AI與電子電路、半導體產業升級的“關鍵鑰匙”。2025 技術前沿Open Talk以 “解鎖產業技術創新趨勢與實踐路徑”為核心目標,由中興通訊、榮輝科技、鑫鈦科、瀚思瑞半導體、3M以及工業和信息化部電子第五研究所的各位專家,通過技術解讀、實戰經驗分享,為創新成果向產業應用轉化的關鍵鏈路提供了有效方案。
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嘉立創也通過大會平臺,召開“嘉立創超高層與HDI板發布會”,重點發布兩大核心技術突破:一是正式量產34至64層超高多層PCB,板厚最高達5.0mm,具備領先的布線精度和穩定性,可廣泛應用于航天航空、服務器、工業控制、5G通信、醫療電子等高性能場景,并憑借智能化生產將樣板交付周期縮短至10–15天,價格較市場同類產品降低約50%;二是即將推出1至3階HDI高密度互聯板,采用激光成孔工藝實現0.075mm極小孔徑,選用高性能板材保障復雜環境下的信號完整性,適用于智能手機、ADAS系統、5G基站等對輕量化、高集成度有嚴苛要求的領域。
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10月29日,“低空經濟與商業航天發展論壇”由CPCA與廣東省航空航天學會共同舉辦,來自深南電路股份有限公司、中國航天科工第九研究院、深圳鵬星智聯科技有限公司、中山大學、中航通用飛機有限責任公司、深圳北航新興產業技術研究院的嘉賓共同探討電子電路產業如何適配低空經濟與商業航天的快速發展。電子電路遇上國防科技“電子電路可靠性提升與國防科技協同創新論壇”共探高端裝備“質量底座”突破之道。由CPCA與廣東工業大學聯合主辦的“產學研成果轉化展示論壇”聚焦科研成果與產業需求的深度對接,為打通“科技研發-成果展示-產業應用-市場轉化”全鏈路搭建高效平臺。“AI時代高階精細線路全景論壇”匯集數據中心、智慧工廠、AI芯片、激光鉆孔、光電合封趨勢及基板等,現場聽眾座無虛席。“AI與高壓模塊PCB/PCBA技術創新論壇”解鎖汽車電子產業升級 “密鑰”。
10月30日,CPCA團體標準開發與成效發布會更從團體標準的開發與實施進度情況等向行業匯報CPCA在團體標準開發與建設方面的工作成果。
"多“:中國PCB制造的極致追求對國際產業的影響力
CPCA Show Plus 2025通過國內外宣傳渠道開展了展會的宣傳及參展商的內容推廣,并定向向產業鏈下游的應用端企業發出邀請,我們看到來自寒武紀、華為、小米、戴森、海思、中興通訊、榮耀、聯想、浪潮、比亞迪、欣旺達、株洲中車、長虹、亞馬遜、歐姆龍、博世空調、富士康等眾多應用端專業觀眾對CPCA Show Plus的期待,也看到了中國PCB制造對技術的追求以及產業鏈環境不斷升級變化的應勢能力,相信通過為期三天的深入交流,這場全球產業鏈上下游的聚會將向全球產業升級傳遞更多有價值聲量。
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2025 電子半導體產業創新發展大會暨國際電子電路(大灣區)展覽會,以“躍、新、多”三維之力,完整呈現中國電子電路產業的全新格局。從規模突破到生態構建,從創新引領到極致追求,每一個維度都展現了中國電子電路產業正在發生更深刻的躍遷。這不僅是一場行業盛會,更是一次在AI浪潮時代向未來的宣言——中國電子電路產業正在以系統化的創新能力和全球化的戰略視野,筑牢電子產業之基石,為產業在快速變化的AI時代提供更有力的支撐。
感謝您對2025 電子半導體產業創新發展大會暨國際電子電路(大灣區)展覽會的支持,期待2026年10月28-30日,再度相聚深圳!
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