重慶
有網友在機場拍到了一加Ace 6 Pro Max包裝盒，該機應該就是之前一加官宣的驍龍8 Gen5新品。
據爆料，一加Ace 6 Pro Max將在今年Q4亮相，該機首發搭載高通驍龍8 Gen5平臺，這顆芯片由一加和高通聯合定義，性能強悍。
驍龍8 Gen5基于臺積電3nm工藝制程制造，配備Oryon CPU，由2*3.8GHz超大核+6*3.32GHz大核組成，并集成Adreno 840 GPU。
跑分方面，驍龍8 Gen5的安兔兔總成績突破330萬分，Geekbench 6單核成績3000分，多核成績10000分，其CPU性能跟驍龍8 Elite基本持平。
一加Ace 6 Pro Max出廠會寫入全新風馳游戲內核，這是行業首個芯片級游戲技術，大幅提升游戲體驗的流暢性和穩定性，重載游戲場景實現電競級持久流暢體驗。
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