荷蘭ASML首席技術官直言：中國在用一種我們無法阻止的方式前進！

前言

當國際社會普遍認為“中國芯片受制于人”的局面還將持續十年之際，荷蘭業內權威專家卻察覺到事態正在發生根本性轉變。中國企業展現出驚人的追趕速度，在刻蝕設備與薄膜沉積系統等關鍵領域已取得實質性突破。

美國的技術圍堵非但未能遏制中國半導體的發展，反而激發了更強勁的自主創新動力。

這一次，中國是否將完成從追趕到引領的歷史性跨越？

中國芯片崛起

五年前，中國在半導體產業中仍被視為全球價值鏈末端的“加工基地”。

高端光刻設備無法采購，核心技術受制于人，整套制造裝備幾乎全部依賴海外供應。

由美國、日本與荷蘭共同構建的技術封鎖網，如同一道無形屏障，將中國排除在先進制程之外。

未曾料想，這道壁壘并未阻擋中國的腳步，反倒成為推動其技術躍遷的強大推力。

據荷蘭半導體分析專家海金克透露，ASML工程師團隊在實地調研中國市場時發現，中微半導體、北方華創等本土企業已成功研發出具備商業化應用能力的高端刻蝕機和薄膜沉積裝置。

盡管尚無法匹敵ASML最先進的EUV光刻系統，但在65納米至28納米工藝節點上，國產設備已實現全面覆蓋，某些性能指標甚至優于早期進口型號。

更令西方震驚的是，中國企業正以極快速度打造自主可控的完整產業鏈。

從晶圓生產、材料供給到核心裝備開發，每個環節均有國內企業深度參與。

即便當前體系仍有優化空間，但這一布局意味著即便遭遇全面斷供，中國仍能維持基本運轉。

美國原計劃通過精準打擊掐住中國芯片發展的咽喉，結果卻引發強烈反作用。

被迫脫離外部技術支持的中國企業紛紛加大自主研發投入，資金與人才配置迅速攀升。

僅2023年一年，中國在半導體設備研發上的投資增幅高達78%，芯片制造設備訂單量同比增長近40%。

與此同時，AI專用芯片、高密度存儲器、功率半導體等多個前沿方向頻頻傳來中國企業突破的消息。

華為重啟麒麟系列芯片設計、長江存儲推出新一代3D NAND產品、中微公司刻蝕設備打入國際供應鏈……這些曾被外界視為遙不可及的目標，如今逐一變為現實。

海金克公開表示：“若當前發展態勢延續，五年之內，ASML將迎來前所未有的強大對手。”

此番言論絕非夸大其詞。

中國的崛起不再是依靠引進設備生產中低端產品的表層繁榮，而是從底層架構向頂端技術發起系統性沖擊的真實成長。

正如ASML首席技術官馬丁在其內部戰略報告中所寫：“中國的真正威脅，并不在于他們當下擁有什么，而在于他們正以一種我們難以干預的方式持續推進。”

ASML的焦慮

ASML曾是荷蘭科技實力的象征，也是歐洲最具戰略價值的高科技企業之一。

其生產的極紫外（EUV）光刻機，是目前全球唯一可用于量產5納米及以下芯片的核心設備，單臺售價高達1.5億美元。

無論是臺積電、三星還是英特爾，都無法繞開ASML的技術支持。

然而自美國介入半導體地緣博弈后，這家名義上的荷蘭公司便逐漸喪失獨立決策權。

2018年，一家中國客戶以1.2億美元向ASML訂購了一臺EUV光刻機，原定于次年交付。

但在臨近發貨階段，ASML工廠突發火災，部分關鍵產線受損。

表面看是一場意外事故，實則背后有美國政府早已展開外交施壓的跡象。

路透社后續披露，美方通過外交渠道、資本影響以及供應鏈控制手段，直接阻止該設備進入中國市場。

時任美國駐荷蘭大使胡克斯特拉后來在接受采訪時表示：“我們明確告知荷蘭政府，某些技術屬于敏感范疇，不能流向特定地區。”這番表態幾乎等于承認了美方的干預行為。

問題在于，這種干預使ASML陷入兩難境地。

其光源系統確實包含美國專利技術，美方依法享有否決權。

而與此同時，中國市場卻是ASML第二大營收來源，貢獻了約20%的年度收入。

在禁令實施前，中國每年從ASML采購上百臺DUV深紫外光刻機，甚至簽訂了長期批量采購協議。

失去中國市場，ASML的財務表現將立即遭受重創；若繼續合作，則面臨來自華盛頓的巨大壓力。

海金克形容道：“ASML現在的處境就像航行于兩座冰山之間，一側是政治風暴，另一側是商業現實，任何輕微偏移都可能導致致命損傷。”

為此，ASML不得不推行所謂“去風險化”策略——在全球多地復制生產基地與供應鏈網絡，試圖分散依賴。

但這類舉措只能緩解短期沖擊，并無法根除結構性危機。

ASML真正的危機，并非產能中斷，而是市場被逐步替代。

英偉達CEO黃仁勛曾發出警示：“如果你拒絕賣給中國，那么中國就會自己造出來。”

如今這句話正成為事實。中國的光刻技術研發團隊正加速推進EUV替代方案的攻關。

雖然距離ASML頂尖水平仍有差距，但從DUV向準EUV的過渡已表明，關鍵技術路徑已被掌握。

封鎖越嚴厲，中國的突破意愿就越強烈。

ASML的深層憂慮還來自美國的雙重掌控機制。

不僅核心光源技術掌握在美國手中，連多數關鍵零部件供應商也隸屬于美國或其盟友體系。

這種結構使得ASML雖注冊于荷蘭，實質上已被美國資本規則牢牢綁定。

荷蘭政府雖保有主權名義，但在半導體重大決策上幾無話語權。

制裁的反噬

面對外部限制，中國的立場始終清晰堅定。

我國駐荷蘭大使徐宏曾明確指出：若荷方因政治因素限制對華經貿合作，中方將別無選擇，唯有走上全面自立之路。

這不是簡單的外交回應，而是基于國家戰略的鄭重宣告。

自2020年起，中國正式啟動“去美化供應鏈”行動計劃。

政府大力扶持本土企業在核心裝備領域的研發投入，提供專項基金、稅收優惠和科研激勵政策。

全國百余所高等院校相繼設立集成電路工程學院，數萬名青年科學家投身芯片攻關一線。

中微半導體、北方華創、上海微電子等企業接連傳出技術突破的好消息。

同時，中國也在重新規劃國際合作版圖。

過去嚴重依賴進口的關鍵材料，如高端光刻膠、大尺寸硅片、氟化氣體等，正加快國產化進程。

更重要的是，中國依托龐大的內需市場形成了強有力的支撐體系。

全球超過六成的電子產品在中國完成組裝制造，這意味著只要實現基本自給，即使暫時落后一代工藝，也能憑借規模優勢迅速縮小差距。

外部制裁反而成為中國技術創新的強力催化劑。

多位技術人員坦言：“以前可以輕松購買成熟設備，誰愿意費力研發？現在沒有退路，反而激發出巨大潛能。”

正是這種“倒逼式創新”的機制，促使中國在短短數年內實現了從零到一的根本性跨越。

荷蘭主流媒體也觀察到這一趨勢，報道稱ASML內部已形成共識：中國市場正從被動買家轉變為潛在競爭者。

一些歐洲學術界人士甚至發出警告：一旦中國攻克EUV級光刻技術，全球半導體產業格局將徹底重構。屆時，ASML的壟斷地位將難以為繼。

美國原本希望通過封鎖延緩中國發展，結果卻導致中國自主芯片生態提前十年成熟。

如今，中國不僅能穩定生產主流制程芯片，還在人工智能芯片、車載芯片、通信基帶芯片等領域全面布局。

一個更加完整、更具韌性的“東方芯片生態系統”正在加速成型。

未來的半導體競爭，不再局限于單項技術的比拼，而是全產業鏈體系之間的較量。

而在這一輪體系建設中，中國正以前所未有的速度重建涵蓋材料、設備、設計、制造在內的全鏈條能力。

美國與荷蘭追求“去風險化”，而中國的應對策略是實現徹底的“去依賴化”。

結語

當年，美國企圖通過技術封鎖，讓中國永遠無法觸及高端芯片的“上游夢想”。

但現實給出了截然相反的答案：封鎖越嚴，中國越強。今天的中國芯片產業，早已超越模仿階段，邁入自主創新的新紀元。

ASML專家所說的“中國的進展令人擔憂”，其實他們心中清楚，這份“擔憂”并非源于落后，而是源于威脅——對他們自身領先地位的切實威脅。

科技的力量從來不會屈服于封鎖，當中國的科研力量被逼至絕境時，它選擇的不是投降，而是筑起自己的高墻。

未來的芯片世界，不再只是美國與荷蘭主導的舞臺，而將迎來一個更加多元、更具活力的東方時代。