華為 Mate 70 Air 曝光：6.x mm 厚度 + 等深四曲屏，支持升級鴻蒙 OS 6

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據報道，華為 Mate 70 Air 預計將于本月登場，該機被曝將是史上最薄的 Mate 機型。今日，數碼博主 “定焦數碼” 曝光了一臺 “又薄又大的機器”，從曝光內容和網友評論來看，該機正是華為 Mate 70 Air。

該博主透露，華為 Mate 70 Air 將采用等深四曲屏設計，最高提供 16GB 運行內存版本，出廠預裝鴻蒙 OS 5.1 操作系統，支持升級最新的鴻蒙 OS 6。根據此前爆料，該機將采用 6.9 英寸左右屏幕，分辨率 1.5K，機身厚度只有 6.x mm，后置 1/1.3 英寸主攝 + 紅楓鏡頭。與 iPhone Air 不同的是，華為 Mate 70 Air 支持實體 SIM 卡，沒有采用 eSIM 的設計。?

電信終端產品庫信息顯示，華為 Mate 70 Air 型號為 SUP-AL90，擁有曜金黑、羽衣白、金絲銀錦三款配色，采用 Mate 70 系列家族式設計，依然是標志性的圓環后攝模組，印有華為自研影像 XMAGE 標識。產品庫還顯示，該機提供 “12GB RAM + 256GB 存儲空間” 以及 “12GB RAM + 512GB 存儲空間” 兩個配置版本，不過有博主指出這可能是占位符信息，實際最高會有 16GB 運行內存版本。?

消息一出，有網友表示：“6.x mm 的厚度也太驚艷了，現在的手機越來越重，Mate 70 Air 這厚度揣兜里肯定舒服，終于不用帶厚重的手機殼了。” 有網友在意實體 SIM 卡設計：“還好支持實體 SIM 卡，比 iPhone Air 的 eSIM 實用多了，換手機或者出差插卡都方便，這點太懂國內用戶了。” 也有網友期待實際體驗：“等深四曲屏看著高級，16GB 內存搭配鴻蒙系統，后臺多開 APP 應該不會卡，就想知道續航會不會因為輕薄打折扣。”?

華為推出 Mate 70 Air，是對 Mate 系列產品線的精準補位。此前 Mate 70 系列已于 2024 年 11 月發布，起售價 5499 元，主打高端全能旗艦，而 Mate 70 Air 以 “輕薄” 為核心賣點，能吸引追求手感與便攜性的用戶，與標準版、Pro 版形成差異化覆蓋。6.x mm 的厚度突破，背后是華為在機身結構與元器件堆疊上的技術優化，這也是其敢稱 “史上最薄 Mate” 的底氣。?

此外，產品設計細節很貼合市場需求。等深四曲屏兼顧了曲面屏的質感與直屏的實用性，避免了傳統曲屏的誤觸問題；保留實體 SIM 卡則精準適配了國內用戶習慣，畢竟目前國內 eSIM 尚未全面普及，這一點比競品更接地氣。16GB 大內存搭配鴻蒙系統，能進一步提升流暢度，符合當下用戶對多任務處理的需求。?

Mate 70 Air 的推出恰逢 Mate 80 系列即將發布的節點，這種 “新舊銜接” 的節奏能保持華為在高端機市場的熱度。Mate 80 系列瞄準 11 月中下旬亮相，主打麒麟 9030 芯片與直屏升級，而 Mate 70 Air 以輕薄為切入點，可提前吸引一波關注，避免用戶等待期間流向競品。不過，輕薄設計可能面臨續航挑戰，6.x mm 的機身難以容納大容量電池，這或許會成為用戶決策的關鍵考量。?

華為 Mate 70 Air 的核心競爭力在于 “差異化輕薄” 與 “實用配置” 的結合。史上最薄的機身、等深四曲屏、16GB 大內存，再加上貼合國內用戶的實體 SIM 卡設計，精準切中了部分高端用戶的需求痛點。雖然目前價格尚未曝光，但從配置與定位來看，它大概率會介于 Mate 70 標準版與 Pro 版之間，成為 Mate 系列又一極具競爭力的機型。