上市公司研發攻堅破局 引領被動元器件國產替代提速

被動元器件作為半導體產業鏈的基石，其技術話語權與供應自主性直接影響電子產業安全。在AI、新能源汽車等新興需求驅動下，中國企業正以研發為矛、以創新為盾，突破日系巨頭長期構筑的技術壁壘，推動全球市場從“日韓壟斷”向“多極競爭”轉型，國產替代進入從“量增”到“質升”的關鍵階段。

技術壁壘與替代空間

被動元器件的高端市場競爭，本質是核心材料、精密工藝與設備自主化的對決。國際巨頭憑借數十年技術積累，在三大領域形成壟斷：材料端，村田自主研發的高介電常數瓷粉占據全球高端市場60%份額；工藝端，其01005尺寸MLCC良率達99.99%，不良率控制在PPB級別；認證端，車規級產品通過AEC-Q200認證需3-5年周期，日系企業通過率達92%。

這一格局為國產替代留下廣闊空間。2024年全球市場規模達391億美元，中國市場占比44%，但高端MLCC、車規級電感等產品國產化率不足20%。隨著政策支持與終端企業供應鏈自主需求升級，2025年國產替代率預計突破40%，其中車規級產品產能將增長3倍以上。

在被動元器件領域，核心技術的自主化是國產替代的關鍵支撐。近年來，國內上市企業圍繞材料、工藝、產品三大核心維度持續發力，以差異化的探索路徑打破海外壟斷，逐步在全球產業鏈中占據更重要的位置，為行業發展注入穩健動能。

材料自主化突破“卡脖子”環節

材料是被動元器件的核心競爭力，國內企業正逐步打破進口依賴。在材料自主化的探索中，多家企業從“卡脖子”環節切入，形成了各有側重的突破態勢。

風華高科在納米晶瓷粉等關鍵材料領域實現突破，成功自主供應極限高容用MLCC配方粉與高連續性輥印鎳漿，逐步擺脫對日本Sakai Chemical等海外企業的依賴；三環集團則通過水熱法工藝優化，將中端陶瓷粉體的自主化率提升至50%，其研發的氮化鋁基板熱導率達到170W/(m·K)，性能比肩國際先進水平。振華科技聚焦電阻材料創新，突破抗硫化電阻核心配方，自主研發的高精度合金材料低溫漂特性控制在±25ppm/℃，為高端電阻國產化奠定基礎；麥捷科技通過改進氣霧化噴嘴技術，實現高性能鐵硅、鐵硅鋁磁粉的產業化應用，同時有效降低了霧化制粉的生產成本。

此外，火炬電子實現瓷粉全產業鏈自主可控，濕法分廠的鉭粉自給率從50%提升至100%；鴻遠電子自主研發的高可靠MLCC瓷粉，為航天級產品的穩定供貨提供保障；宏達電子攻克高比容鉭粉技術，為高分子鉭電容的量產鋪平道路；泰晶科技優化石英晶體材料配方，進一步提升了超高基頻產品的穩定性；燦勤科技則開發出8種氧化鋁配方及氮化鋁材料，其耐高溫材料可耐受800℃極端環境，適配更多高端應用場景。

工藝升級對標國際先進水平

精密制造工藝的升級，是國內企業縮小與國際巨頭代差的重要抓手。在精密制造工藝上，國產企業不斷縮小代差。

三環集團投入數千萬元購置專業測試設備，重點攻克介質層薄膜化技術，目前已實現1微米膜厚的量產——這一厚度僅相當于頭發絲的1/40，同時MLCC堆疊層數突破1000層，產品規格的國產化覆蓋比例達到90%。順絡電子在小尺寸電感領域取得關鍵進展，實現01005尺寸電感量產，同時在信豐基地布局高階LTCC濾波器工藝，整體工藝水平躋身全球第一梯隊。振華科技掌握賤金屬厚膜電阻的精密氛圍燒結技術與異質界面控制技術，在提升產品性能的同時降低了高端電阻的生產成本；麥捷科技突破LTCC低溫共燒工藝，實現800℃-900℃的低溫共燒，其開發的一體式成型組合磁芯還適配全自動化生產線，提升了生產效率。

火炬電子新建產線可生產01005超小尺寸、高容值（≥100μF）的車規MLCC，工藝標準對標國際一線廠商；鴻遠電子優化多層疊層與封裝工藝，保障了航天級MLCC的高可靠性；宏達電子精進高分子鉭電容的制造工藝，顯著提升了產品的良率與穩定性；泰晶科技突破312.5MHz超高基頻差分輸出工藝，有效降低了產品的相位噪聲和抖動；燦勤科技則將HTCC工藝的精度推向新高度，實現單層厚0.1mm、線寬50μm的極限精度，同時3D打印陶瓷濾波器工藝已進入驗證階段。

產品矩陣適配新興領域需求

研發成果的市場化落地，讓國產被動元器件加速進入高端供應鏈，進一步釋放國產替代的勢能。研發成果快速轉化為市場競爭力，國產產品加速進入高端供應鏈。

三環集團的MLCC產品覆蓋全面，從AI服務器所需的0603-226小尺寸高容型號，到1210-107大尺寸高容型號均能供應，全球市場份額已提升至4.5%；順絡電子的AI服務器電感成功進入英偉達供應鏈，相關業務收入同比增長73%，同時汽車電子業務表現亮眼，收入增速達55%。風華高科有6款車規MLCC通過AEC-Q200認證，順利進入比亞迪、蔚來等車企供應鏈，車規業務收入占比提升至22%；振華科技的高精度電阻打破日系廠商壟斷，雷達系統用電阻實現進口替代，目前AI服務器元器件也在推進應用推廣。

麥捷科技的LTCC濾波器批量供應5G基站，車規級磁性器件則進入國內頭部整車廠商供應鏈；火炬電子的車規MLCC已小批量導入比亞迪、吉利，還與蔚來、理想簽訂5年戰略協議，預計2025年車規MLCC出貨量將達10億只。鴻遠電子的軍用MLCC市占率超過30%，車規產品通過特斯拉認證，同時參與朱雀三號商業火箭項目；宏達電子的AI服務器用鉭電容通過客戶驗證，車規級產品打入比亞迪供應鏈，單季訂單量達50萬片。泰晶科技的312.5MHz晶振適配1.6T光收發器，車規級晶振通過AEC-Q200認證；燦勤科技的5G-A基站濾波器訂單同比大幅增長，HTCC基板進入華為昇騰AI芯片供應鏈，單筆相關訂單金額達8000萬元。

結語

從材料自主化的“卡脖子”突破，到工藝精度對標國際先進水平，再到產品矩陣深度適配 AI、新能源汽車等新興領域需求，國產被動元器件企業已完成從“跟跑”到“并跑”的關鍵跨越，正加速向“領跑”陣營邁進。這場以研發為核心的產業突圍，不僅打破了日韓企業數十年的壟斷格局，更推動全球被動元器件市場進入“多極競爭”的全新階段。

隨著政策支持持續加碼、終端供應鏈自主需求升級，國產替代正從“量的積累”全面轉向“質的飛躍”。未來，在核心材料的極致創新、精密工藝的持續迭代、高端產品的場景深耕下，國產被動元器件將進一步筑牢電子產業安全基石，以更強勁的技術話語權和供應自主性，為中國電子產業的全球化發展注入持久動能，在全球產業鏈重構中占據核心地位。