光大永明人壽以保險之力賦能科技發展

在當前經濟高質量發展的關鍵階段，科技產業作為推動創新與轉型的核心力量，正迎來前所未有的發展機遇。而保險資金憑借其長期穩定的特性，成為支持科技產業發展的重要資本力量。光大永明人壽深刻把握這一趨勢，近期在科技金融領域的布局持續提速，以實際行動為實體經濟注入科技動能。

截至7月末，光大永明人壽保險資金運用投資實體經濟存量規模已達1100.22億元，其中科技金融投融資存量規模為54.37億元。這一組數據的背后，是光大永明人壽對科技產業發展的精準判斷與堅定支持。在科技金融布局中，光大永明人壽將重點聚焦集成電路領域。集成電路作為現代電子工業的核心，不僅關乎國家信息安全，更是推動經濟高質量發展的關鍵產業，具有不可替代的戰略地位。為了更好地賦能集成電路產業，光大永明人壽充分發揮保險資金長期穩定的優勢，構建起“基金+直投”雙輪驅動的投資體系。

自2022年起，光大永明人壽便開始投資粵芯半導體技術股份有限公司。粵芯半導體作為粵港澳大灣區唯一實現量產的12英寸芯片制造企業，不僅是國家高新技術企業，更是區域半導體產業的龍頭標桿。在投資過程中，光大永明人壽并未止步于初期注資，而是持續追加投資，深度參與到粵芯半導體的全周期發展中。從企業的產能建設到技術突破的各個環節，都能看到光大永明人壽的支持身影。這種深度參與的模式，實現了資本與科技創新的良性互動，為集成電路產業朝著自主可控的方向發展提供了有力支撐。

與此同時，光大永明人壽還積極把握政策機遇，在科創債投資領域展現出領先姿態。2025年5月7日，央行和證監會聯合發布支持發行科技創新債券的公告，這一政策為科技型企業開辟了新的融資渠道，也為保險資管機構提供了新的投資方向。光大永明人壽旗下子公司光大永明資產迅速響應政策號召，積極行動，成功投資首批由證券公司發行的科技創新債券，成為率先參與券商科創債投資的保險資管機構之一，切實踐行了“科技金融大文章”戰略。

從精準布局集成電路產業，與粵芯半導體深度聯動實現資本與科技創新的良性循環，到積極把握政策機遇，通過子公司光大永明資產構建完整科創債投資鏈條，光大永明人壽始終以保險資金的長期穩定性為依托，在科技金融領域穩步前行。這種將金融資源精準對接科技發展需求的實踐，不僅為集成電路、人工智能等戰略性新興產業注入了關鍵資金支持，更以專業的投資體系和布局，為國家經濟結構優化與高質量發展提供了堅實的金融保障，彰顯了保險企業在科技金融融合發展進程中的重要價值與責任擔當。