2025年中國HBM產(chǎn)業(yè)鏈圖譜及投資布局分析（附產(chǎn)業(yè)鏈全景圖）

中商情報(bào)網(wǎng)訊：高帶寬內(nèi)存（HBM）是一種基于3D堆棧工藝的圖形DDR類型DRAM技術(shù)，通過TSV（硅通孔）和芯片堆疊架構(gòu)實(shí)現(xiàn)高速數(shù)據(jù)傳輸與低能耗特性。目前，中國企業(yè)已經(jīng)從材料、設(shè)備到芯片，撕開了一道口子，國產(chǎn)化率有望提升。

一、產(chǎn)業(yè)鏈

HBM上游為原材料及設(shè)備，原材料包括電解液、前驅(qū)體、IC載板、GMC等，半導(dǎo)體設(shè)備包括光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備、涂膠顯影設(shè)備、CMP設(shè)備、離子注入設(shè)備等；中游為HBM生產(chǎn)，包括HBM設(shè)計(jì)、HBM制造、HBM封測；下游應(yīng)用于AI算力、數(shù)據(jù)中心、高性能計(jì)算、云計(jì)算、智能汽車、高端圖形工作站等。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

二、上游分析

1.IC載板

（1）產(chǎn)量

中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國IC載板分析及發(fā)展趨勢研究預(yù)測報(bào)告》顯示，2023年，全球半導(dǎo)體市場遇冷，消費(fèi)電子需求不振，疊加行業(yè)庫存調(diào)整等因素，國內(nèi)IC載板產(chǎn)量略有下滑，約為109.1億塊，2024年約為119億塊。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，隨著5G、人工智能等新興技術(shù)發(fā)展，IC載板產(chǎn)量有望重拾升勢，2025年中國IC載板產(chǎn)量有望超過120億塊。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（2）重點(diǎn)企業(yè)分析

行業(yè)正經(jīng)歷從常規(guī)封裝向先進(jìn)封裝技術(shù)快速升級的關(guān)鍵階段，技術(shù)競爭聚焦細(xì)線路加工、材料性能及微間距互連能力，產(chǎn)品應(yīng)用從消費(fèi)電子向人工智能、高速計(jì)算及汽車電子等高可靠性領(lǐng)域加速拓展。深南電路以高端封裝基板技術(shù)主導(dǎo)市場；興森科技借產(chǎn)能擴(kuò)張與客戶認(rèn)證突破鞏固地位；珠海越亞依托芯載板技術(shù)差異化發(fā)展。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.光刻機(jī)

（1）出貨量

中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國光刻機(jī)市場調(diào)查與行業(yè)前景預(yù)測專題研究報(bào)告》顯示，2024年，ASML、Nikon、Canon的集成電路用光刻機(jī)出貨達(dá)683臺，較2023年的681臺增加2臺，基本持平；銷售金額約在264億美元，2023年銷售金額約269億美元，銷售額基本持平。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（2）重點(diǎn)企業(yè)分析

隨著國家對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重視和投入加大，國內(nèi)光刻機(jī)企業(yè)開始加速自主研發(fā)和創(chuàng)新。上海微電子是國內(nèi)唯一一家生產(chǎn)高端前道光刻機(jī)整機(jī)的公司，已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了90nm光刻機(jī)的量產(chǎn)，并在不斷努力突破先進(jìn)制程，加速國產(chǎn)化進(jìn)程。此外，國內(nèi)還有多家企業(yè)在光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈的相關(guān)零部件領(lǐng)域取得了突破，如光源系統(tǒng)、照明系統(tǒng)和投影物鏡等環(huán)節(jié)。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.刻蝕機(jī)

（1）市場規(guī)模

刻蝕機(jī)主要用來制造半導(dǎo)體器件、光伏電池及其他微機(jī)械等。近年來，全球刻蝕機(jī)市場規(guī)模呈增長趨勢。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030全球及中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)深度研究報(bào)告》顯示，2023年全球刻蝕機(jī)市場規(guī)模約為148.2億美元，同比增長5.93%，2024年市場規(guī)模約為156.5億美元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2025年全球刻蝕機(jī)市場規(guī)模將達(dá)164.8億美元。

數(shù)據(jù)來源：Gartner、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

（2）重點(diǎn)企業(yè)分析

刻蝕機(jī)行業(yè)的競爭格局呈現(xiàn)出高度集中且競爭激烈的態(tài)勢。全球范圍內(nèi)，以LAMResearch、AMAT和TEL為代表的國際巨頭占據(jù)了市場的主導(dǎo)地位，它們憑借先進(jìn)的技術(shù)、豐富的產(chǎn)品線和廣泛的客戶群體，在全球刻蝕機(jī)市場中占據(jù)了大部分份額。中微公司和北方華創(chuàng)等本土企業(yè)憑借自主研發(fā)和創(chuàng)新能力，逐漸在刻蝕機(jī)領(lǐng)域嶄露頭角，成為國內(nèi)刻蝕機(jī)行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)。具體如圖所示：

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

三、中游分析

1.收入金額

隨著生成式人工智能（AI）的持續(xù)火爆，市場對于高性能AI芯片的需求，帶動了此類AI芯片內(nèi)部所集成的高帶寬內(nèi)存（HBM）的需求爆發(fā)。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國高寬帶存儲器（HBM）行業(yè)前景與市場趨勢洞察專題研究報(bào)告》顯示，2024年全球HBM收入金額約為170億美元。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，到2025年全球HBM收入金額有望超300億美元。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.位出貨量

中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國高寬帶存儲器（HBM）行業(yè)前景與市場趨勢洞察專題研究報(bào)告》顯示，HBM從2023年的1.5B GB，到2024年的2.8B GB。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2025年全球HBM位出貨量將達(dá)4.1B GB。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.競爭格局

HBM市場競爭格局中，SK海力士和三星電子的市場份額總和超過90%，分別為54%和39%。美光科技占據(jù)7%的市場份額，排名第三。

數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

4.企業(yè)潛力排行

當(dāng)前行業(yè)處于快速發(fā)展階段，人工智能、高性能計(jì)算等領(lǐng)域?qū)BM需求持續(xù)增長，技術(shù)迭代加速，企業(yè)紛紛加大研發(fā)投入，市場競爭日趨激烈，具備技術(shù)優(yōu)勢、產(chǎn)能保障和客戶資源的企業(yè)將在未來發(fā)展中占據(jù)領(lǐng)先地位，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)企業(yè)需要加強(qiáng)協(xié)同創(chuàng)新，提升產(chǎn)品性能，降低成本，以應(yīng)對日益增長的市場需求和技術(shù)挑戰(zhàn)。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

5.相關(guān)上市企業(yè)分析

目前，全球能獨(dú)立生產(chǎn)HBM的廠商只有三星、SK海力士和美光這三家巨頭。不過，中國已有一批企業(yè)在HBM產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)取得了重要突破，正加速構(gòu)建自主可控的生態(tài)。目前，中國HBM相關(guān)上市企業(yè)中，廣東省和江蘇省數(shù)量最多，均為12家。上海市有8家，排名第三。

資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

四、下游分析

1.AI算力

中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國智能算力行業(yè)發(fā)展與前景趨勢研究報(bào)告》顯示，2024年，中國智能算力規(guī)模達(dá)725.3百億億次/秒（EFLOPS），同比增長74.1%，增幅是同期通用算力增幅（20.6%）的3倍以上。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2025年中國智能算力規(guī)模將達(dá)到1037.3EFLOPS。

數(shù)據(jù)來源：IDC、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.數(shù)據(jù)中心

數(shù)據(jù)中心建設(shè)協(xié)調(diào)推進(jìn)。三家基礎(chǔ)電信企業(yè)持續(xù)優(yōu)化算力基礎(chǔ)設(shè)施布局，截至2024年底，向公眾提供服務(wù)的互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心機(jī)架數(shù)量83萬個(gè)，推動提升算網(wǎng)協(xié)同和調(diào)度能力，提供更加多元化算力服務(wù)。

數(shù)據(jù)來源：工信部、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

3.云計(jì)算

云計(jì)算已滲透到各行各業(yè)，成為數(shù)字經(jīng)濟(jì)基礎(chǔ)設(shè)施。得益于政策支持、技術(shù)創(chuàng)新及應(yīng)用拓展的三重驅(qū)動，中國云計(jì)算市場延續(xù)高速增長態(tài)勢。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年云計(jì)算產(chǎn)業(yè)鏈行業(yè)市場調(diào)研及投資前景預(yù)測報(bào)告》顯示，2024年中國云計(jì)算市場規(guī)模達(dá)到8288億元，較上年增長34.44%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測，2025年中國云計(jì)算市場規(guī)模將達(dá)到10857億元。

數(shù)據(jù)來源：中國信通院、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

更多資料請參考中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025-2030年中國高寬帶存儲器（HBM）行業(yè)前景與市場趨勢洞察專題研究報(bào)告》，同時(shí)中商產(chǎn)業(yè)研究院還提供產(chǎn)業(yè)大數(shù)據(jù)、產(chǎn)業(yè)情報(bào)、行業(yè)研究報(bào)告、行業(yè)白皮書、行業(yè)地位證明、可行性研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、產(chǎn)業(yè)鏈招商圖譜、產(chǎn)業(yè)招商指引、產(chǎn)業(yè)鏈招商考察&推介會、“十五五”規(guī)劃等咨詢服務(wù)。