鋁合金一體成型機身+VC均熱板，iPhone 17 Pro是否終結了所有游戲手機？

iPhone 17 Pro系列的首批跑分數據已經出爐，結果相當令人矚目。蘋果為iPhone 17 Pro系列配備了全新的A19 Pro芯片，早期測試結果顯示這款新芯片相比上一代有了巨大飛躍。再加上Pro系列iPhone升級到12GB RAM，這無疑是一個非常吸引人的組合。

但今年更大的亮點在于iPhone的另一個方面：重新設計。

iPhone 17 Pro系列回歸了鋁合金機身，盡管相對于歷代Pro的不銹鋼或鈦合金機身，機身強度有所下降，被用戶吐槽為“充滿了廉價感”——上一款使用鋁合金機身的高端機型還是iPhone 8 Plus。

但蘋果也給出了充分的理由：鋁合金重量更輕，而且導熱系數是鈦合金的16倍，一體成型機身散熱效率將大幅提升（反正換來換去你總有道理）。這意味著它的性能不僅在幾分鐘的基準測試中表現出色，在長時間高負載下也展現出更穩定的表現。

持續游戲性能的提升

讓我解讀一下你看到的3DMark游戲基準測試分數。注意圖表中，在20分鐘測試期間，iPhone 17 Pro Max性能僅下降約20%，并且在初始下降后幾乎穩定在一條水平線上。iPhone 17 Pro Max的散熱效果如此出色，以至于高負載運行20分鐘后，其處理器仍能以初始性能的81%運行。

相比之下，在iPhone 16 Pro Max上運行相同測試時，性能會大幅下降。它的穩定性得分僅為65%，遠低于iPhone 17 Pro的81%。

iPhone 17 Pro Max采用了VC均熱板散熱，而上代iPhone 16 Pro Max采用的是石墨烯鋁制散熱。均熱板是一種密封金屬薄腔體，內部含有少量去離子水。當手機溫度升高后，去離子水受熱汽化并擴散至腔體其他區域，通過冷凝釋放熱量后重新變為液體，循環往復實現高效散熱。

上代iPhone 16 Pro Max由于其全玻璃背板設計，效果并不理想。而iPhone 17 Pro Max鋁合金一體成型機身，背面約三分之二區域為鋁合金材質，僅底部MagSafe無線充電區域保留玻璃，蒸汽室能將熱量迅速分散到手機邊緣，鋁合金一體成型機身能夠比過去的玻璃和鈦合金更快地釋放熱量。

蘋果官方也表示，配合VC均熱板，A19 Pro芯片助力iPhone 17 Pro Max實現了相比上代機型最高達40%的持續性能提升。實測數據顯示，在高負載場景下，iPhone 17 Pro Max的VC 均熱板可使機身溫度降低約 30%，連續運行《原神》30分鐘后，iPhone 17 Pro Max背面最高溫度比上一代低7.3℃，芯片溫度每降低1℃，壽命可延長100小時，A19 Pro芯片在持續高負載下，溫度能穩定在30-35℃，較前代降低 14%～17%，游戲幀率穩定性提升22%。

這讓消費者有了一個新的疑問：如果iPhone 17 Pro系列現在能如此有效地散熱，并且擁有如此強大的新處理器，我們真的還需要游戲手機嗎？

與主流游戲手機相比如何？

作為小眾產品，市面上真正意義上的游戲手機有紅魔10和華碩ROG 9（黑鯊和拯救者已在兩年前寄了），iPhone 17 Pro與之相比表現如何呢？在直接對比中，蘋果雖然仍落后，但差距比以前小得多。

在持續游戲測試中，iPhone 17 Pro Max得分約為5120分，而ROG 9 Pro約為5810分。雖然仍有差距，但差距已縮小到約15%。

那么去年的iPhone 16 Pro Max表現如何呢？蘋果去年最好的手機在20分鐘高強度游戲后僅得2900分，這僅有ROG 9 Pro得分的一半，一年之內進步如此之大。

我們還需要游戲手機嗎？

事實上，許多游戲在iOS平臺上的質量更好，渲染細節更高，更有許多專屬的移植3A游戲如《殺手：暗殺世界》《生化危機8：村莊》以及《死亡擱淺》《刺客信條》等等（需要用美服賬號購買），過去在iPhone 15和16 Pro平臺長時間有運行發熱嚴重，但現在iPhone 17 Pro擁有了出色的持續性能，同時還擁有更出色的攝像頭和穩定的電池續航，這使得人們購買專門游戲手機的理由變得很少。

當然，游戲手機在某些方面仍然具有優勢：更好的散熱系統、主動冷卻配件、專用硬件如肩鍵、雙端口充電等。

然而，大多數人可能會覺得，這些只是不錯的額外功能，但不足以說服很多人認為游戲手機可以閹割其他配置。

既然擁有強大攝像頭的iPhone在游戲方面已經可以擺上臺面，玩家真的還會選擇攝像頭糟糕且設計通常很俗氣的游戲手機嗎？

將iPhone 17 Pro與合適的游戲手柄配合使用，這樣你的手指就不會遮擋屏幕視線，剩下的只是等待更多3A游戲登陸移動平臺。其余的需求幾乎都被蘋果全新的鋁合金設計和高速的A19 Pro芯片所滿足。

唯一值得詬病的是，iPhone 17 Pro Max的均熱板面積太小了，1200mm2僅可以覆蓋A19 Pro 芯片和NAND閃存等核心部件，而許多Android旗艦機型早已實現了10000mm2 超大面積VC+石墨烯復合散熱。也許對于蘋果來說，目前達到的散熱效果已經令其滿意了，寶貴的機身空間應該留給其他零部件——這也是一種權衡，畢竟長時間沉浸手游的“臭打游戲的”注定只是小眾群體。