近日,青禾晶元自主研發(fā)的SAB61系列產(chǎn)品:【全自動(dòng)超高真空常溫鍵合設(shè)備】順利完成客戶預(yù)驗(yàn)收測(cè)試,正式交付海外某半導(dǎo)體客戶并入駐其產(chǎn)線。
此次交付的產(chǎn)線對(duì)設(shè)備穩(wěn)定性、精度和工藝一致性要求極高,這標(biāo)志著公司【超高真空常溫鍵合設(shè)備】的綜合性能獲得了國際高端市場(chǎng)的認(rèn)可。
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青禾晶元總部發(fā)貨現(xiàn)場(chǎng)
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客戶接收現(xiàn)場(chǎng)
技術(shù)核心:超高真空常溫鍵合工藝
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超高真空常溫鍵合設(shè)備采用超高真空離子束轟擊技術(shù)活化材料表面,無需加熱或退火即可實(shí)現(xiàn)牢固共價(jià)鍵。鍵合強(qiáng)度高,支持異質(zhì)材料(如SiC、Ga?O?、金剛石)鍵合,無熱應(yīng)力、無界面氧化層。應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋復(fù)合襯底、MEMS、高散熱需求的異質(zhì)集成、多節(jié)太陽能電池、光學(xué)晶體集成、柔性電子等。
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典型鍵合材料
核心優(yōu)勢(shì):直面高端制造的核心挑戰(zhàn)
常溫鍵合工藝
采用常溫鍵合技術(shù),全過程無需加熱,避免熱應(yīng)力影響,完美兼容2-12英寸Si、SiC、GaN等熱敏感材料。
高強(qiáng)度鍵合界面
通過表面活化與超高真空技術(shù),實(shí)現(xiàn)高強(qiáng)度鍵合(≥2.0J/m2@Si-Si鍵合)。鍵合界面潔凈無氧化,展現(xiàn)出卓越的界面質(zhì)量和長期可靠性。
精密工藝控制
配備高精度對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)Mark對(duì)準(zhǔn)≤±2μm的精準(zhǔn)定位。結(jié)合±1%的精密度壓力控制,確保工藝一致性和穩(wěn)定性。
穩(wěn)定量產(chǎn)能力
采用全自動(dòng)化傳輸系統(tǒng),在保持高精度的同時(shí)實(shí)現(xiàn)≥6 pairs/h的穩(wěn)定產(chǎn)能,充分滿足工業(yè)化量產(chǎn)需求。
此次SAB6110設(shè)備的成功交付,是青禾晶元在國際化戰(zhàn)略推進(jìn)中的重要里程碑。公司將繼續(xù)秉持技術(shù)創(chuàng)新理念,為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供更優(yōu)質(zhì)、更可靠的設(shè)備解決方案,助力客戶在先進(jìn)制造領(lǐng)域取得更大突破。
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