青禾晶元常溫鍵合設(shè)備獲海外某半導(dǎo)體客戶認(rèn)可，成功導(dǎo)入產(chǎn)線

近日，青禾晶元自主研發(fā)的SAB61系列產(chǎn)品：【全自動(dòng)超高真空常溫鍵合設(shè)備】順利完成客戶預(yù)驗(yàn)收測(cè)試，正式交付海外某半導(dǎo)體客戶并入駐其產(chǎn)線。

此次交付的產(chǎn)線對(duì)設(shè)備穩(wěn)定性、精度和工藝一致性要求極高，這標(biāo)志著公司【超高真空常溫鍵合設(shè)備】的綜合性能獲得了國際高端市場(chǎng)的認(rèn)可。

青禾晶元總部發(fā)貨現(xiàn)場(chǎng)

客戶接收現(xiàn)場(chǎng)

技術(shù)核心：超高真空常溫鍵合工藝

超高真空常溫鍵合設(shè)備采用超高真空離子束轟擊技術(shù)活化材料表面，無需加熱或退火即可實(shí)現(xiàn)牢固共價(jià)鍵。鍵合強(qiáng)度高，支持異質(zhì)材料（如SiC、Ga?O?、金剛石）鍵合，無熱應(yīng)力、無界面氧化層。應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋復(fù)合襯底、MEMS、高散熱需求的異質(zhì)集成、多節(jié)太陽能電池、光學(xué)晶體集成、柔性電子等。

典型鍵合材料

核心優(yōu)勢(shì)：直面高端制造的核心挑戰(zhàn)

常溫鍵合工藝

采用常溫鍵合技術(shù)，全過程無需加熱，避免熱應(yīng)力影響，完美兼容2-12英寸Si、SiC、GaN等熱敏感材料。

高強(qiáng)度鍵合界面

通過表面活化與超高真空技術(shù)，實(shí)現(xiàn)高強(qiáng)度鍵合（≥2.0J/m2@Si-Si鍵合）。鍵合界面潔凈無氧化，展現(xiàn)出卓越的界面質(zhì)量和長期可靠性。

精密工藝控制

配備高精度對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)Mark對(duì)準(zhǔn)≤±2μm的精準(zhǔn)定位。結(jié)合±1%的精密度壓力控制，確保工藝一致性和穩(wěn)定性。

穩(wěn)定量產(chǎn)能力

采用全自動(dòng)化傳輸系統(tǒng)，在保持高精度的同時(shí)實(shí)現(xiàn)≥6 pairs/h的穩(wěn)定產(chǎn)能，充分滿足工業(yè)化量產(chǎn)需求。

此次SAB6110設(shè)備的成功交付，是青禾晶元在國際化戰(zhàn)略推進(jìn)中的重要里程碑。公司將繼續(xù)秉持技術(shù)創(chuàng)新理念，為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供更優(yōu)質(zhì)、更可靠的設(shè)備解決方案，助力客戶在先進(jìn)制造領(lǐng)域取得更大突破。