早在 iPhone Air 發布前,就傳出各家都會跟進 “ 超輕薄 ” 機型的爆料...
結果讓果子沒想到的是,當時爆料消息最少的華為,竟然是這幾家里面最先發布的!
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最近,甚至連門店的宣傳海報都泄露了出來,這你們受得了嗎?
從門店的海報來看,華為這款新機叫 Mate70 Air ,“ 不止于薄 ” 的宣傳口號也坐實了它 “ 超輕薄 ” 的定位跟賣點:
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外觀上...
畢竟是 “ Mate70 ” Air 嘛,所以整體還是延續了 Mate70 系列的基本設計!
像是中軸對稱的星環模組、大弧度中框:
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Mate70 Pro+ 上獨占的「金絲銀綿」跟「羽衣白」配色,Air 也都順理成章拿了過來。
還有一款華為經典的「曜黑金」配色...
效果應該跟 nova 14 Ultra 差不多:
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這種黑金亮面。
細心的小伙伴不知道發現沒有~
就是這次 Mate70 Air 的中框是沒有信號斷點的,看起來平平整整:
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據說是因為采用了全新的 “ 無斷點邊框 ” 工藝!
這個工藝設計的好處嘛,就是中框看起來更干凈、一體性更佳。
對于視覺中心在中框的超輕薄機型來說,還是能加分不少的~
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果子沒記錯的話,之前羅老師的錘子 T2 就用過類似的設計。
配置的話,目前能知道的信息不多...
只知道正面 6.9 英寸 1.5K 18.8:9 比例等深四曲大屏,6.5mm 內的厚度!
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乍眼一看這厚度比 iPhone Air 的 5.5mm 跟三星的 5.8mm 要厚上一丟是吧?
但華為夸張的塞進了 iPhone Air 將近一倍的 6000mAh 電池,輔以速度更快的 66W 閃充。
想不到吧?Air 也是可以做大電池的~
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配合鴻蒙 5.1 的優化,續航值得期待。
這還沒完呢,都說 Air 不能搞影像是吧?
誒,華為就做到了...
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后置 5000 萬 1/1.3'' 主攝 + 超廣角或潛望長焦 + 紅楓原色鏡頭!
配合 XMAGE 影像,有望成為這波 Air 機型里拍照最好的一款。
芯片考慮到 Air 隸屬于 Mate70 系列,沒意外的話應該用的還是麒麟 9020 ...
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沒能上最新的 9030 有點可惜。
還有一點就是 Mate70 Air 用的是實體卡槽,并非之前傳言的 eSIM ...
考慮到目前的情況,實體卡槽確實要更友好一點~
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新機據說將在下個月的第一周跟我們見面,大家可以狠狠地期待一波。
在果子寫完這篇文章后沒多久,就看到有些廠商原定于明年上半年發布的 Air 機型項目突然暫停!
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想來也是,畢竟強如蘋果都 Hold 不住。
當然我們可以先相信再質疑,畢竟之前闊折疊不也是不被大家看好嘛?
看看三星跟蘋果都沒能盤活的超輕薄 Air 機型,華為的表現怎么樣。
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當然,除了 Mate70 Air ...
下個月還有全新的 Mate80 系列跟大折 Mate X7 在等著我們!
目前消息看已經是確定會首發麒麟 9030 芯片跟全系支持 3D 人臉。
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基本就是這樣~
參考資料:
華為手機官網
新浪微博 @數碼閑聊站、@定焦數碼 素材截圖
IT之家
編輯:Unicorn
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