華為下個月發布的 Mate 新機，又是國產第一！

早在 iPhone Air 發布前，就傳出各家都會跟進 “ 超輕薄 ” 機型的爆料...

結果讓果子沒想到的是，當時爆料消息最少的華為，竟然是這幾家里面最先發布的！

最近，甚至連門店的宣傳海報都泄露了出來，這你們受得了嗎？

從門店的海報來看，華為這款新機叫 Mate70 Air ，“ 不止于薄 ” 的宣傳口號也坐實了它 “ 超輕薄 ” 的定位跟賣點：

外觀上...

畢竟是 “ Mate70 ” Air 嘛，所以整體還是延續了 Mate70 系列的基本設計！

像是中軸對稱的星環模組、大弧度中框：

Mate70 Pro+ 上獨占的「金絲銀綿」跟「羽衣白」配色，Air 也都順理成章拿了過來。

還有一款華為經典的「曜黑金」配色...

效果應該跟 nova 14 Ultra 差不多：

這種黑金亮面。

細心的小伙伴不知道發現沒有~

就是這次 Mate70 Air 的中框是沒有信號斷點的，看起來平平整整：

據說是因為采用了全新的 “ 無斷點邊框 ” 工藝！

這個工藝設計的好處嘛，就是中框看起來更干凈、一體性更佳。

對于視覺中心在中框的超輕薄機型來說，還是能加分不少的~

果子沒記錯的話，之前羅老師的錘子 T2 就用過類似的設計。

配置的話，目前能知道的信息不多...

只知道正面 6.9 英寸 1.5K 18.8:9 比例等深四曲大屏，6.5mm 內的厚度！

乍眼一看這厚度比 iPhone Air 的 5.5mm 跟三星的 5.8mm 要厚上一丟是吧？

但華為夸張的塞進了 iPhone Air 將近一倍的 6000mAh 電池，輔以速度更快的 66W 閃充。

想不到吧？Air 也是可以做大電池的~

配合鴻蒙 5.1 的優化，續航值得期待。

這還沒完呢，都說 Air 不能搞影像是吧？

誒，華為就做到了...

后置 5000 萬 1/1.3'' 主攝 + 超廣角或潛望長焦 + 紅楓原色鏡頭！

配合 XMAGE 影像，有望成為這波 Air 機型里拍照最好的一款。

芯片考慮到 Air 隸屬于 Mate70 系列，沒意外的話應該用的還是麒麟 9020 ...

沒能上最新的 9030 有點可惜。

還有一點就是 Mate70 Air 用的是實體卡槽，并非之前傳言的 eSIM ...

考慮到目前的情況，實體卡槽確實要更友好一點~

新機據說將在下個月的第一周跟我們見面，大家可以狠狠地期待一波。

在果子寫完這篇文章后沒多久，就看到有些廠商原定于明年上半年發布的 Air 機型項目突然暫停！

想來也是，畢竟強如蘋果都 Hold 不住。

當然我們可以先相信再質疑，畢竟之前闊折疊不也是不被大家看好嘛？

看看三星跟蘋果都沒能盤活的超輕薄 Air 機型，華為的表現怎么樣。

當然，除了 Mate70 Air ...

下個月還有全新的 Mate80 系列跟大折 Mate X7 在等著我們！

目前消息看已經是確定會首發麒麟 9030 芯片跟全系支持 3D 人臉。

基本就是這樣~

參考資料：

華為手機官網

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IT之家

編輯：Unicorn