美股存儲板塊集體走強，15 家 A 股核心公司迎發展新機遇

隔夜美股存儲板塊迎來 “集體狂歡”，板塊內企業股價全線飄紅。希捷科技表現最為亮眼，單日漲幅超 19%；閃迪、西部數據同樣表現不俗，漲幅分別突破 16% 和 13%；美光科技雖漲幅相對溫和，但也實現超 2% 的上漲，市場對存儲板塊的關注度顯著提升。而在產業端，SK 海力士的最新動態進一步點燃市場熱情，其不僅公布利潤同比激增 62% 的亮眼業績，還明確表示客戶已鎖定公司明年全系列存儲芯片供貨，行業需求端的強勁態勢清晰顯現。

特整理存儲芯片，研討和學習，僅供參考：

存儲芯片產業鏈核心企業業務全景解析

存儲芯片產業鏈涵蓋設計、封測、模組、材料等多個關鍵環節，不同企業依托技術壁壘與市場定位形成差異化競爭格局。以下為江波龍、兆易創新等 15 家核心企業的業務定位與核心優勢詳解：

一、存儲模組與分銷領域：終端產品的集成者與橋梁

1、江波龍

作為消費級存儲模組龍頭，主營業務覆蓋半導體存儲應用產品的研發、設計、封裝測試及銷售，核心產品包括 UFS、eMMC、固態硬盤（SSD）、移動存儲、內存條等。其模組封裝技術國內領先，采用 “B 端 + C 端雙輪驅動” 模式：C 端通過自有品牌 “FORESEE” 布局京東、天貓等線上渠道及線下商超；B 端為大疆、海康威視等企業提供定制化存儲方案，2025 年上半年消費級存儲產品全球出貨量同比增長 250%，東南亞市場份額超 15%。

2. 佰維存儲

聚焦工業級存儲細分賽道的 “隱形冠軍”，主攻寬溫固態硬盤、嵌入式存儲等產品，能在 - 40℃至 85℃極端環境下穩定工作，且已通過軍工資質認證。下游深度綁定西門子、中車、航天科技等工業巨頭，訂單周期長且客戶粘性高，2025 年中報顯示工業存儲營收占比達 60%，同比增長 300%，國內工業控制領域份額超 20%，是國產替代核心力量。

3. 香農芯創

兼具存儲分銷與模組制造雙重業務的復合型企業，一方面承擔原廠與終端客戶的連接職能，另一方面深耕存儲模組研發生產。公司聯合 SK 海力士、大普微電子設立控股子公司，重點布局企業級固態存儲（SSD）的設計、生產與銷售，形成 “分銷引流 + 模組增值” 的獨特優勢。

4. 德明利

專注于存儲模組的研發與制造，核心產品包括存儲卡、U 盤、固態硬盤等消費級存儲產品及嵌入式存儲模組，下游覆蓋消費電子、智能設備等領域，憑借規模化生產能力與成本控制能力，在消費存儲市場占據一席之地。

二、芯片設計領域：技術壁壘的構建者

5、兆易創新

存儲芯片設計 “老兵”，構建起 “NOR Flash + 利基型 DRAM+MCU” 的多元產品線，采用 Fabless 模式與長鑫存儲、中芯國際深度協同。其 NOR Flash 工藝全球領先，車規級產品市占率超 30%，2025 年三季度某頭部車企車載存儲訂單占比達 45%，下游綁定博世、大陸集團等汽車 Tier1 廠商，2025 年上半年存儲業務營收同比增長 120%，毛利率維持 40% 以上。同時切入利基型 DRAM 市場，推出 DDR3L、DDR4 等產品，受益于海外大廠產能轉向高端市場的行業機遇。

6、瀾起科技

全球內存接口芯片領軍企業，核心產品包括 DDR4/DDR5 內存接口芯片（RCD/DB、MRCD/MDB）、內存模組配套芯片、PCIe Retimer 等，是全球少數能提供全品類 DDR5 接口芯片的廠商之一。其發明的 “1+9” 分布式緩沖內存子系統框架被 JEDEC 采納為國際標準，2025 年推出的第二代產品傳輸速度達 12800MT/s，性能提升 45%，深度服務三星、SK 海力士等國際巨頭，海外營收占比約 84%，服務器市場需求隨 DDR5 技術普及持續增長。

7、北京君正

聚焦車規與工業存儲的設計企業，通過收購矽成（ISSI）形成 “存儲 + 計算 + 模擬” 協同架構，核心產品包括 SRAM、DRAM、Flash 等。車規級 SRAM 全球市占率第一，利基型 DRAM 國內第一、全球第六，NOR Flash 全球第四，能滿足 - 40℃至 125℃寬溫域、長生命周期的嚴苛要求，廣泛應用于智能座艙、自動駕駛場景，同時布局 3D DRAM 等先進技術適配端側 AI 需求。

8、普冉股份

專注非易失性存儲器芯片設計，核心產品為 NOR Flash 和 EEPROM，主打低功耗、高可靠性特性，適配物聯網設備長續航需求。產品廣泛應用于消費電子、物聯網、汽車電子等領域，目前正積極拓展車規級產品，逐步打破高端市場壟斷格局。

9、東芯股份

聚焦中小容量存儲芯片的獨立研發與設計，產品涵蓋非易失性存儲芯片（NAND Flash、NOR Flash）、易失性存儲芯片（DRAM）及衍生產品 MCP。其嵌入式存儲芯片已進入主流智能手機供應鏈體系，在消費電子與工業控制領域形成穩定供貨能力，是國內中小容量存儲芯片國產替代的重要參與者。

10、聚辰股份

以 EEPROM 和 SPD 芯片為核心的存儲配套設計企業，EEPROM 廣泛應用于消費電子、汽車電子等領域，SPD 芯片則為內存模組提供關鍵配套支持，與瀾起科技等內存接口芯片企業形成產業鏈協同，下游客戶覆蓋全球主流存儲模組廠商。

三、封裝測試領域：芯片性能的實現者

11、深科技

國內存儲封測領軍企業，具備 “晶圓封測→模組制造” 完整鏈條，核心聚焦 DRAM 封測，同時布局 NAND Flash 與 HBM 先進封裝。子公司沛頓科技實現 5nm DRAM 全流程封測量產，良率達 98.5%，月產能 22.6 億 Gb，DRAM 封測國內市占率超 30%。已建立 HBM3 專用產線，完成客戶樣品驗證，良率追平三星（98.2%），計劃 2025 年內商用，有望切入英偉達 AI 服務器供應鏈。

四、半導體材料領域：高端制造的基石

12、雅克科技

HBM 制造環節核心材料供應商，聚焦前驅體材料（High-K 介電層沉積），為 SK 海力士、三星供應 High-K 前驅體，2024 年 HBM 收入占比達 35%。采用平臺化布局，業務覆蓋前驅體、特氣、硅微粉等，形成沉積 - 刻蝕 - 封裝全鏈條服務能力，聯合華為開發 HBM4 前驅體，2025 年有望量產，前驅體毛利率達 38%，受益于 HBM 需求驅動利潤增長 30%+。

13、華海誠科

HBM 封裝環節材料龍頭，核心產品為顆粒狀環氧塑封料（GMC），用于 HBM 芯片堆疊填充與散熱，適配 12 層 HBM3E 堆疊，2024 年訂單量增長 50%。國內 GMC 市占率第一、全球第二（僅次于日本住友），產品通過長電科技、通富微電認證，進入 SK 海力士供應鏈，成本較液態塑封料低 30%，散熱性能更優，2025 年 HBM 業務營收占比預計超 40%。

五、跨界與配套領域：產業鏈的延伸者

14、大為股份

以汽車零部件制造為基礎，通過產業布局切入存儲與半導體配套領域，目前主要聚焦存儲設備精密結構件的研發與生產，為存儲模組廠商提供定制化結構支撐解決方案，下游綁定消費電子與汽車電子存儲企業。

15、達華智能

主營業務涵蓋物聯網終端、智慧政務等領域，在存儲領域主要布局物聯網專用存儲模組，結合自身物聯網技術優勢，為智能穿戴、智能家居等設備提供 “存儲 + 連接” 一體化解決方案，側重低功耗、小型化存儲產品的集成應用。

申明：本文絕不構成任何投資建議、引導或承諾，僅供學術研討，請謹慎閱讀。市場有風險，投資決策需建立在理性的獨立思考之上。