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今日，根據(jù)工商時(shí)報(bào)報(bào)道，蘋果將在2026年發(fā)布iPhone 18系列，并全系標(biāo)配其自研第二代5G基帶芯片C2，基于臺積電4nm工藝制造，這也意味著iPhone17系列將成為最后一代使用高通5G基帶的機(jī)型。
此前，天風(fēng)國際分析師郭明錤表示，蘋果之所以沒有使用最先進(jìn)的制程工藝，是因?yàn)榛鶐酒皇侵悄苁謾C(jī)中最耗電的組件，所以對先進(jìn)制程的需求沒有蘋果A系列芯片那么高。再加上自研基帶的投資回報(bào)率并不高，盲目追求先進(jìn)制程也不能確保其傳輸速度的提升。
所以，蘋果第二代5G芯片C2使用4nm工藝，并非資金問題，而是蘋果出于技術(shù)策略和成本效益的綜合考量。
消息稱，C2將同時(shí)支持毫米波（mmWave）和Sub-6GHz，是蘋果首款同時(shí)支持兩種5G網(wǎng)絡(luò)頻段的自研基帶芯片。與C1和C1X相比，C2在網(wǎng)絡(luò)連接速度和適用范圍將得到進(jìn)一步提升。
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