聚芯微報考港交所上市：智能感知芯片“國產之光”，收入快速增長

撰稿|行星

來源|貝多商業&貝多財經

武漢又一家科技公司站在上市的路口。

近日，武漢聚芯微電子股份有限公司（下稱“聚芯微”）向港交所遞交上市申請，海通國際、中信證券為其聯席保薦人。

此次報考港股上市，聚芯微計劃將募集資金用于智能感知、機器視覺及影像技術領域的關鍵技術開發，擴大全球銷售和服務網絡，推進戰略性投資或收購等，以鞏固其行業領先地位，并加快該公司在研產品的商業化進程。

據貝多商業&貝多財經了解，聚芯微是一家專注高性能模擬與混合信號芯片設計的企業，目前擁有3D光學和智能音頻兩大產品線，其中智能音頻功放憑借差異化的產品及優秀的性價比贏得主流手機廠商的認可，并獲得了華為、小米、OPPO等企業的注資。

這不禁令人好奇，這家資本眼中的“香餑餑”，IPO上市的底氣與底色究竟從何而來？

一、打破技術壟斷，多款產品名列前茅

公開信息顯示，聚芯微由多位在歐美擁有豐富半導體行業經驗的留學歸國人員于2016年1月創辦，專注于傳感器芯片設計、傳感器算法融合等領域的研發創新，力求實現國際先進技術與本土實際需求有效對接。

2020年3月，聚芯微發布了國內第一顆完全自主知識產權的背照式、高分辨率ToF（Time-of-Flight）傳感器芯片SIF2310，一舉打破歐美長期以來的技術壟斷，在國內率先實現高端國產化替代。

經過多年耕耘，聚芯微構建起“感知－決策－執行”閉環的核心能力，技術主要圍繞智能感知、機器視覺、影像技術三大領域，通過高性能數模混合信號芯片與優化算法的深度融合，賦能智能設備實現精準感知、卓越影像與智能化升級。

截至目前，聚芯微已建立包括3D ToF圖像傳感器、光學傳感器、智能音頻功放、OIS驅動芯片在內的11條產品線，豐富且獨特的產品組合覆蓋全球80%的主流智能移動終端制造商，往績記錄期間累計出貨量超13億顆。

在聚芯微實現商業化的8類產品中，智能音頻功放產品獲得了主流手機廠商認可；3DToF傳感器則采用背照式（BSI）技術，具備高精度、高分辨率、低功耗等特點，廣泛應用于人工智能、人臉識別、自動駕駛、AR/VR等場景。

根據灼識咨詢提供的數據，按照2024年出貨量計算，聚芯微在全球光學傳感器市場、全球智能音頻功放市場、全球LRA驅動芯片市場、全球3D ToF圖像傳感器市場中均排名第三，市場份額分別為11.2%、8.3%、4.1%和1.6%。

除了深化自有解決方案在移動智能設備、物聯網等消費電子領域的滲透率，聚芯微還積極拓展機器人、數字孿生及汽車電子等新興成長領域，為更廣泛的場景賦能智能感知能力，釋放產品的物理極限性能。

二、營業收入倍增，盈利能力穩中向好

隨著產品出貨量的逐年攀升，聚芯微的業績呈現出快速增長態勢。2022年至2024年，該公司分別實現收入1.27億元、2.42億元和6.67億元，復合增長率高達128.7%；2025年上半年的收入約4億元，同樣實現了53.6%的顯著增長。

按照業務結構劃分可知，智能感知類產品是聚芯微的主要業績支柱，2022年、2023年、2024年度和2025年上半年的收入分別為1.24億元、2.36億元、5.74億元和3.15億元，在總收入中的占比穩定在七成以上。

與此同時，聚芯微積極擴大產品線，自2023年起開始策略性地擴展解決方案產品組合，并在機器視覺、影像技術的產品銷售方面實現了從無到有的跨越。2025年上半年，上述兩項產品的銷量已分別達到52.8萬件和876.7萬件。

具體來看，聚芯微的機器視覺產品能夠應用于多產業領域，收入由2023年的約75.1萬元翻倍增長至2024年的4643.4萬元，并在2025年上半年來到5408.9萬元的新高，在總收入中的占比達到13.5%。

影像技術方面，聚芯微實現了從光子捕獲到圖像輸出的全鏈路成像優化，該項業務的收入也由2023年的約1.1萬元增至2024年的4650.1萬元；2025年上半年實現收入3128.9萬元，占比約7.8%，多元業務布局取得了可圈可點的成果。

得益于收入的快速增長與運營效率的顯著提升，聚芯微報告期各期的凈利潤分別為-1.37億元、-1.10億元、973.4萬元和2071.7萬元，經調整凈利潤-4699.3萬元、-2545.6萬元、7107.2萬元和3330.9萬元，于2024年實現扭虧為盈。

聚芯微在招股書中表示，該公司未來的銷售量將持續增長，經營杠桿進一步改善，其成熟的商業模式、多元化的全端解決方案覆蓋范圍將為實現長期盈利提供清晰可靠的途徑，預計本年度凈利潤有所增長。

三、構筑技術壁壘，多家主流廠商注資

作為國內光學傳感器領域的“領頭羊”，技術實力始終是聚芯微引領行業發展的基石，其“根技術”涵蓋智能感知算法及系統級解決方案、高集成度數字處理及嵌入式系統等，為產品的升級迭代奠定堅實底座。

報告期各期，聚芯微的研發開支分別為9972.0萬元、8145.1萬元、7710.3萬元和3541.0萬元，其中員工成本的占比由2022年的36.6%上升至2025年上半年的73.0%，體現了該公司對研發人員激勵的重視。

截至2025年6月末，聚芯微的研發團隊由175名的專家級工程師組成，其中超過60%擁有研究生及以上學歷，超過25%擁有超過五年的豐富產業經驗；截至最后實際可行日期，其在中國共擁有127項授權專利、12項版權。

技術與規模的領先優勢，幫助聚芯微吸引了眾多外部投資者，成立九年來該公司累計完成10輪融資，融資總額超11億元；其中時間最近的D+輪融資于2025年7月完成，共募集資金約5.1億元，投后估值達到53億元。

值得注意的是，聚芯微D+輪融資的投資方名單中包括智能設備制造商OPPO，而在此前，華為子公司哈勃科技、小米關聯方小米長江產業基金均有注資。截至此次沖刺IPO前，上述三者分別持有聚芯微3.82%、3.66%和1.26%的股份。

從行業環境出發，全球智能感知芯片市場正處在高速增長通道。灼識咨詢資料顯示，2024年全球智能感知芯片出貨量已達273億顆，預計將在2029年進一步增至389億顆，2024年至2029年的復合年增長率約為7.3%。

由此看來，智能感知芯片賽道長坡厚雪，聚芯微的增長空間依然巨大。我們有理由期待，該公司在未來繼續利用技術研發能力和跨行業專業經驗鞏固前瞻市場地位，引領國產感知與影像技術的商業化道路。