中秋國慶雙節疊加,A 股市場雖因 8 天長假休市,但外圍市場與核心賽道利好密集釋放 —— 港股半導體、貴金屬板塊率先走強,日經 225 指數創歷史新高,高盛上調半導體龍頭目標價、現貨黃金突破歷史關口、華為算力技術再突破,多重積極信號為節后 A 股行情奠定基礎。本文將從外圍市場表現、核心利好解析、行情邏輯推演三方面,客觀分析節后 A 股 “開門紅” 的可能性與配置方向。
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一、外圍市場表現:多市走強,港股為 A 股 “預熱”
國慶假期(10 月 1 日 - 8 日)期間,全球主要市場多數開市,整體呈現 “漲多跌少” 格局,尤其是與 A 股關聯度較高的港股及亞太市場,為節后情緒埋下伏筆:
港股:核心板塊震蕩偏強,多頭格局未改
港股在假期前半段(10 月 3 日 - 6 日)正常交易,恒生指數、恒生科技指數雖在 10 月 4 日、5 日小幅回調,但 10 月 3 日(上周四)已錄得放量中陽線,截至 10 月 6 日收盤,兩大指數仍處于 10 月 3 日大陽線的震蕩區間內,未破關鍵支撐位,短期多頭主導的格局未發生改變。從資金面看,9 月以來多家外資機構明確表達對 A 股的長期看好,雖 A 股休市期間部分外資轉向外圍配置,但對中國資產的整體偏好未變,為節后 A 股資金回流鋪墊基礎。
亞太市場:日經 225 指數創歷史新高,情緒傳導積極
10 月 6 日,日經 225 指數高開高走,收盤大漲 4.75%,報 48150 點(原文 “481503 點” 為數據誤差,此處修正),創歷史新高;且該指數已連續三個交易日收出中陽線,累計漲幅超 8%,亞太市場風險偏好顯著提升。作為 A 股的 “鄰居市場”,日經 225 指數的強勢表現將通過情緒傳導作用,對節后 A 股開盤形成正面支撐。
美股與中概股:科技股分化但整體偏強,聯動信號積極
截至 10 月 6 日晚間,美股三大指數呈現分化:納斯達克指數上漲 0.37%、標普 500 指數上漲 0.11%,道瓊斯工業指數小幅下跌 0.5%,但三大指數均處于歷史高位區間,牛市趨勢未改。其中,甲骨文(漲近 3%)、特斯拉(漲 2.46%)等科技股表現活躍,與 A 股 AI、半導體賽道關聯度較高的英偉達、微軟雖小幅回調,但未破短期趨勢。
更關鍵的是,中概股與富時中國 A50 指數期貨同步走強:中概股指數高開高走,收盤漲超 1%,百度(漲 1.52%)、小鵬汽車(漲 1.41%)等龍頭領漲;富時中國 A50 指數期貨小幅上漲 0.04%,雖漲幅有限,但在 A 股休市期間保持平穩,未出現大幅波動,為節后開盤規避了 “補跌風險”。
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二、中秋夜三大核心利好:直擊半導體、黃金、AI 芯片主線
10 月 6 日(中秋夜),三大重磅利好集中釋放,且均指向 A 股市場的高關注度賽道 —— 半導體、AI 芯片、黃金,直接為節后相關板塊行情 “定調”:
利好 1:高盛上調中芯國際、華虹半導體目標價,半導體需求邏輯強化
高盛在最新研報中指出,“中國 AI 生態持續擴大,將顯著帶動本土半導體需求”,因此將中芯國際、華虹半導體港股目標價均上調至 117 港元。從市場反饋看,兩大半導體龍頭已提前反應:
中芯國際港股:10 月 3 日大漲 12%,10 月 5 日上漲 1.39%,10 月 6 日再創新高至 92.8 港元,較高盛目標價仍有 28% 的上漲空間;
華虹半導體港股:10 月 3 日大漲 7%,10 月 5 日上漲 2.1%,10 月 6 日大漲 4.57% 至 93.45 港元,距目標價仍有 27% 的上行空間。
作為 A 股半導體板塊的 “風向標”,中芯國際、華虹半導體的港股走勢將直接聯動 A 股相關標的,且高盛的研報邏輯(AI 需求驅動)與 A 股半導體賽道的核心邏輯一致,節后板塊 “開門紅” 的確定性顯著提升。
利好 2:現貨黃金突破 3900 美元 / 盎司,貴金屬板塊迎歷史級機遇
國慶假期期間,現貨黃金價格延續強勢,10 月 6 日突破 3900 美元 / 盎司關口,日內漲幅 1.51%,最高觸及 3973.7 美元 / 盎司,再創歷史新高 —— 距離首次突破 3800 美元 / 盎司關口僅不足 10 天。機構普遍看好后續行情:多家投行預測,10 月黃金突破 4000 美元 / 盎司為大概率事件,甚至有機構展望 2026 年金價或達 5000 美元 / 盎司。
港股貴金屬板塊已率先響應:10 月 6 日,山東黃金港股漲超 5% 再創歷史新高,周金礦業漲 3.84%、紫金礦業漲 2.52%,均同步刷新反彈高點。A 股黃金板塊(如山東黃金、中金黃金)與港股聯動緊密,且國內通脹預期平穩、避險需求仍存,節后板塊有望延續港股的強勢節奏。
利好 3:華為發布超節點集群,AI 芯片國產替代加速
在華為全聯接大會 2025 上,副董事長徐直軍正式發布 Atlas 950/960 SuperPoD 超節點,并推出規模達 50 萬卡與百萬卡的 SuperCluster 集群,明確表示 “該算力體系未來多年將保持全球領先,可滿足 AI 與通用計算的持續增長需求”。
這一突破的核心意義在于:華為通過 “超節點 + 集群” 技術,繞開部分芯片工藝限制,實現了算力的規模化提升,不僅為國內 AI 產業提供了底層支撐,更將加速 AI 芯片、算力基礎設施的國產替代進程。A 股市場中,與華為算力產業鏈相關的 AI 芯片(如寒武紀、海光信息)、服務器(如中科曙光)、云計算(如浪潮信息)標的,將直接受益于這一技術突破,節后板塊熱度有望升溫。
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三、節后 A 股開門紅邏輯:多維支撐下的行情預判
綜合外圍市場、利好信號與技術面,節后 A 股實現 “開門紅” 的概率較高,核心邏輯可歸納為三點:
外圍情緒共振,無 “補跌” 風險
假期期間,港股、日經 225 指數、中概股均以漲為主,美股雖分化但未出現系統性下跌,富時中國 A50 指數期貨平穩運行 —— 這意味著 A 股休市期間,全球市場未發生 “黑天鵝” 事件,節后無需通過 “補跌” 消化負面情緒,反而可通過 “補漲” 承接外圍利好。
核心賽道利好落地,資金聚焦明確
半導體、黃金、AI 芯片三大賽道,既是 A 股的高景氣主線,也是假期利好的直接受益板塊:高盛研報為半導體提供估值支撐,黃金價格創新高為貴金屬板塊提供業績預期,華為技術突破為 AI 芯片打開成長空間。三大賽道覆蓋 “科技 + 避險”,可滿足不同資金的配置需求,節后資金大概率向這些板塊集中,帶動指數上行。
技術面調整到位,蓄力突破動能
從 A 股技術面看,9 月市場整體呈現 “縮量震蕩→溫和放量” 的態勢:全月震蕩整理 26 個交易日,符合典型的第 4 浪調整結構,未出現破位下跌;9 月底最后兩個交易日,市場已錄得溫和放量中陽線,表明資金提前布局節后行情。若節后核心板塊帶動成交量進一步放大,A 股有望突破 3900 點整數關口,開啟第 5 浪上漲。
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四、板塊配置建議:聚焦高確定性主線
基于上述分析,節后可重點關注三大方向:
半導體 / AI 芯片:優先選擇與中芯國際、華為算力產業鏈關聯度高的標的,如設備(北方華創)、設計(中芯國際 A 股、寒武紀)、材料(滬硅產業);
貴金屬:關注業績與金價聯動性強的龍頭,如山東黃金、中金黃金、銀泰黃金;
港股聯動板塊:除半導體、黃金外,港股中漲幅顯著的在線支付、云計算、跨境電商板塊(如移卡、金蝶國際、京東健康),可關注 A 股對應標的(如新大陸、用友網絡、中國外運)。
結語
中秋國慶假期的 “利好共振”,為節后 A 股行情奠定了堅實基礎 —— 外圍市場走強規避了情緒風險,核心賽道利好明確了資金方向,技術面調整到位提供了突破動能。綜合來看,節后 A 股實現 “開門紅” 的概率較高,且有望在半導體、AI 芯片、貴金屬的帶動下,向 3900 點發起沖擊。對于投資者而言,可圍繞假期驗證強度的高確定性賽道布局,同時關注節后成交量能否持續放大,這是行情能否延續的關鍵
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