天璣9500＋X300 Pro：唯捷創(chuàng)芯Phase7LE+首秀封神

全球5G智能手機市場的競爭，本質(zhì)上是核心供應鏈之間綜合實力的較量。在眾多關鍵器件中，射頻前端作為智能手機通信功能的核心樞紐，直接決定設備的信號接收質(zhì)量、傳輸穩(wěn)定性與整體通信能效，是影響用戶體驗的關鍵組件之一。其中，L-PAMiD作為集成低噪聲放大器、功率放大器、開關、濾波器等模塊的射頻前端模組，因其超高集成度、復雜電路設計以及嚴苛性能要求，成為射頻前端領域技術壁壘最高的細分品類之一。

長期以來，高端L-PAMiD市場主要由國際廠商主導，其在技術積累、供應鏈體系和客戶驗證方面形成的多重壁壘，使該領域成為國產(chǎn)化替代進程中必須攻克的關鍵環(huán)節(jié)。

近日，唯捷創(chuàng)芯憑借其推出的Phase7LE+系列產(chǎn)品（VC8095-88/VC8091-88），率先在聯(lián)發(fā)科天璣9500旗艦平臺完成Sub3G射頻參考設計的全面驗證，成為在該平臺首款通過認證的國產(chǎn)L-PAMiD解決方案。

里程碑式戰(zhàn)略意義

此次進入天璣9500旗艦平臺的參考設計清單，對唯捷創(chuàng)芯而言具有里程碑式的戰(zhàn)略意義。在品牌層面，標志著唯捷創(chuàng)芯的技術實力與產(chǎn)品可靠性已獲得全球主流芯片平臺的權威認可，有力扭轉了國產(chǎn)射頻前端難以進入高端市場的傳統(tǒng)認知。Phase7LE+的驗證通過，不僅推動了唯捷創(chuàng)芯品牌定位的全面升級，也顯著提升了其在全球射頻前端領域的話語權與影響力，同時為國產(chǎn)射頻芯片樹立了新的技術標桿。

在市場層面，唯捷創(chuàng)芯借此打通了進入高端手機供應鏈的核心通道。天璣9500作為聯(lián)發(fā)科的最新旗艦移動平臺，將被廣泛應用于安卓手機的高端機型。Phase7LE+入選其官方參考設計，意味著唯捷創(chuàng)芯無需重復進行平臺級驗證，即可直接對接終端客戶進行產(chǎn)品適配，大幅縮短了產(chǎn)品上市周期。

對終端手機廠商而言，Phase7LE+的出現(xiàn)填補了國產(chǎn)高端L-PAMiD方案的空白，首次為其提供了兼具高性能與高可靠性的本土化優(yōu)選方案，進一步推動國產(chǎn)旗艦手機在核心器件層面的自主化進程，加速整個手機產(chǎn)業(yè)鏈向核心元器件國產(chǎn)化的目標邁進。

唯捷創(chuàng)芯正式躋身高端射頻前端主賽道，也為其后續(xù)拓展全球市場、深化與芯片平臺及終端品牌的戰(zhàn)略合作奠定了堅實基礎，推動公司實現(xiàn)從中低端覆蓋向高端全面滲透的戰(zhàn)略轉型。

產(chǎn)品性能亮點突出

此次突破的核心，源于唯捷創(chuàng)芯在技術研發(fā)上的長期深耕。目前，Phase7LE+系列產(chǎn)品性能已看齊國際一線廠商水平，部分關鍵指標實現(xiàn)超越，尤其在輸出功率與能效表現(xiàn)上形成差異化優(yōu)勢。

功率指標位列國際主流產(chǎn)品前列，直接決定信號覆蓋范圍與抗干擾能力，可有效保障復雜環(huán)境下的信號連接可靠性。

而PA能效的優(yōu)化更直接惠及終端用戶，通過減少無效能耗，在維持強信號連接的同時，顯著降低設備耗電量，為手機等終端帶來實打實的續(xù)航提升。

產(chǎn)品迭代向全球頻段、小型化及性能躍升

在產(chǎn)品線規(guī)劃上，唯捷創(chuàng)芯針對下一代L-PAMiD產(chǎn)品，明確三大核心研發(fā)方向，通過全維度的技術優(yōu)化打造更具市場競爭力的產(chǎn)品解決方案。

一是全球頻段集成升級，聚焦國際市場的多區(qū)域網(wǎng)絡適配需求，下一代產(chǎn)品將進一步擴充頻段覆蓋范圍，全面兼容全球主流運營商的5G/5.5G網(wǎng)絡頻段，同時優(yōu)化多頻段切換的流暢性與穩(wěn)定性。這一升級將打破區(qū)域頻段限制，讓終端產(chǎn)品無需針對不同市場進行差異化適配，大幅降低手機廠商的全球化布局成本，助力唯捷創(chuàng)芯進一步拓展海外高端市場份額。

二是封裝工藝小型化突破，依托先進的芯片集成技術與封裝工藝創(chuàng)新，公司計劃進一步提升模組集成度，實現(xiàn)產(chǎn)品形態(tài)的極致精簡。通過優(yōu)化電路設計、采用高密度封裝方案，下一代L-PAMiD產(chǎn)品的整體面積預計將減少50%以上，在保持核心性能不打折的前提下，為手機終端的內(nèi)部空間規(guī)劃提供更大靈活性。這一突破將直接適配高端旗艦機“輕薄化”“一體化”的設計趨勢，同時降低終端產(chǎn)品的散熱壓力與功耗損耗。

三是核心性能指標躍升，針對不同通信場景的功率需求，公司設定了明確的功率提升目標，同時，通過優(yōu)化功率放大器的電路拓撲與材料選型，產(chǎn)品能效比將進一步提升，在高功率輸出場景下有效降低功耗，助力終端產(chǎn)品延長續(xù)航時間。

在深耕當前5G/5.5G射頻前端技術的同時，唯捷創(chuàng)芯也已啟動面向6G時代的先行技術布局。公司組建專項研發(fā)團隊，聚焦6G通信所需的射頻器件、超大規(guī)模天線陣列適配技術、低時延高可靠射頻解決方案等核心方向，開展基礎材料、關鍵工藝與系統(tǒng)集成的前瞻性研究。目前，公司已在部分前瞻技術方向取得階段性突破，為后續(xù)6G射頻前端產(chǎn)品的研發(fā)奠定了堅實基礎。

總結

未來3～5年，全球高端射頻前端市場正迎來歷史性國產(chǎn)替代機遇。地緣政治變局下，國內(nèi)終端品牌加速推進供應鏈自主可控，核心器件國產(chǎn)化需求迫切，為具備技術實力的本土企業(yè)開辟了廣闊市場空間。

與此同時，國際廠商受全球產(chǎn)能分配、成本壓力及區(qū)域戰(zhàn)略調(diào)整等因素制約，在中國高端市場的份額逐步收縮，釋放的市場空間為國內(nèi)廠商創(chuàng)造了寶貴的承接契機。

另一方面，隨著5G的持續(xù)普及、5.5G的商用落地以及6G的前瞻布局，持續(xù)推動高端旗艦機型對射頻前端的性能升級。終端廠商對射頻器件的集成度、功耗控制、抗干擾性等指標要求日益嚴苛，而具備自主研發(fā)實力與快速響應能力的國內(nèi)企業(yè)，更能精準匹配客戶定制化需求，有效縮短進口替代周期。

在此背景下，唯捷創(chuàng)芯憑借在L-PAMiD等高壁壘產(chǎn)品上的關鍵技術突破，已在特定賽道實現(xiàn)對國內(nèi)同行的領跑，并初步具備與國際巨頭同臺競技的資格。未來幾年的國產(chǎn)替代窗口期，將成為其把技術領先優(yōu)勢轉化為市場份額的關鍵階段。