SK海力士拔得HBM4頭籌：與英偉達談攏 價格較上代漲50%

《科創板日報》11月5日訊（編輯 宋子喬） SK海力士5日表示，已與英偉達就明年HBM4的供應完成了價格和數量談判。一位熟悉SK海力士的消息人士稱：“HBM4的供應價格將比HBM3E高出50%以上。”SK海力士向英偉達供應的HBM4單價已確認約為560美元（約合80萬韓元）。此前業內預期SK海力士的HBM4單價約為500美元，但實際交付價格超出預期10%以上，比目前供應的HBM3E（約合370美元）價格高出50%以上。

SK海力士是英偉達的主要HBM供應商。據調查機構Counterpoint Research最近發表的報告顯示，SK海力士在今年第二季度的全球HBM市場上以62%的出貨量占據了首位，美光科技（21%）和三星電子（17%）緊隨其后。

按照SK海力士的產品計劃表，其HBM4已于9月完成開發并投入量產，將于今年第四季度開始出貨，并計劃于明年全面擴大銷售。

韓媒表示，SK海力士與英偉達完成HBM4的價格和供應談判，預計其明年業績將創歷史新高，這是因為受全球人工智能基礎設施擴張的影響，HBM和通用DRAM的價格都在飆升。

SK海力士上周披露的最新財報顯示，該公司三季度的營收和利潤同比暴增，創下紀錄新高。SK海力士在其財報中稱：“由于客戶在人工智能基礎設施方面的投資不斷增加，整個存儲領域的需求大幅增長。因此，SK海力士再次超越了上一季度的最高業績水平，這得益于12層HBM3E和面向服務器的DDR5等高附加值產品的銷量增加。”

三季度，SK海力士實現營收24.45萬億韓元（約合人民幣1212.72億元），同比增長39%；

三季度，SK海力士實現營業利潤11.38萬億韓元（約合人民幣564.45億元），同比增長62%。這也是SK海力士公司成立以來營業利潤首次超過了10萬億韓元。

高帶寬內存（HBM）是AI應用的核心部件，隨著這種內存芯片顯著提升數據中心的數據處理速度，其需求也迅猛增長。

為了滿足日益增長的數據處理需求，HBM已經歷了多輪迭代，HBM4為第六代產品。相關產品標準已于2025年4月由JEDEC正式確立，核心變革包括將接口位寬從1024位翻倍至2048位，帶寬目標超過2 TB/s，并支持最高16層堆疊，容量可達64GB。三星、SK海力士、美光均已向客戶交付樣品，并計劃于2025-2026年量產。

HBM4被視為一次重大的技術飛躍，其2048位接口和最高16層的堆疊將帶來帶寬和容量的巨大提升。業界（特別是三星和SK海力士）正在探索將HBM堆棧更直接地連接到處理器（如GPU）芯片上，甚至研究在中間層使用光子技術以追求極致的傳輸速度和能效。這種深度融合可能會模糊邏輯芯片和存儲芯片之間的界限，讓兩者更緊密地集成在一起。