2024年虧損5億元，業績波動明顯的天域半導體能打動投資者嗎？

撰稿|何威

來源|貝多商業&貝多財經

在今年7月份第二次向港股市場所發起沖擊僅三個月后，國內碳化硅外延片龍頭廣東天域半導體股份有限公司（以下簡稱“天域半導體”），近日終于通過了港交所聆訊，意味著該公司或許很快便成為香港股市主板上市企業。

事實上，天域半導體二級資本市場之路走的頗為曲折。早在2023年1月，該公司便與中信證券簽訂輔導協議，尋求在深交所創業板上市，后于同年6月遞交了上市申請。但是，由于一直未收到深交所任何口頭或書面意見或問詢，天域半導體在2024年8月終止上述輔導協議，上市之夢最終未能成行。

此后，天域半導體轉道港股謀求上市，曾于2024年12月首次向港交所遞交上市申請，但因期限屆滿失效，于是才有了今年7月份的再次遞表。

而如今通過聆訊，不僅對天域半導體而言是一個里程碑，借助上市東風帶來的資本進一步擴張業務版圖，而且也向市場傳達出了國內半導體企業赴港上市熱潮再添新注腳的積極信號。要知道，據港交所及證監會公開信息統計，自2024年12月至今，已有總計16家內地半導體企業赴港上市，覆蓋芯片設計、第三代半導體、存儲等核心賽道，其中已有英諾賽科、天岳先進等成功上市。

A股折戟轉港股，歷經兩次遞表，無疑不反映出天域半導體對資本的渴望，但資本市場更看重企業可持續發展能力，而天域半導體雖身處高成長賽道，但過去幾年所展現出來的成長性并不理想，深陷業績波動較大，產品價格、銷量下滑，大客戶流失等多重挑戰。

那么這樣的經營表現，對天域半導體當下高達150億估值到底有多大影響？其上市后又能否深受投資者青睞呢？

一、半導體賽道前景可觀，深受資本青睞

天域半導體成立于2009年，由李錫光和歐陽忠共同創辦，總部位于東莞市松山湖。

天域半導體的主要業務是研發、生產和銷售第三代半導體碳化硅外延片。具體來說，天域半導體提供的產品包括4英寸及6英寸碳化硅外延片，并已開始量產8英寸外延片，致力于填補我國碳化硅材料及電子器件的空白，技術門檻高是其核心優勢。

就終端應用而言，碳化硅外延片主要用于生產各類功率器件，最終用于新能源行業（包括電動汽車、光伏、充電樁及儲能）、軌道交通及智能電網、通用航空（如eVTOL）及家電等行業。

經過多年發展，天域半導體在業內取得了不俗地位。根據弗若斯特沙利文的資料，天域半導體于2024年在中國碳化硅外延片行業的收入及銷量均排名第一，以收入及銷量計的市場份額分別為30.6%及32.5%。資料還顯示，截至2025年5月31日，天域半導體的6英寸及8英寸外延片的年度產能約為42萬片，是中國產能最大的公司之一。

值得一提的是，在天域半導體的發展歷程中曾獲得多家知名機構及企業的投資，尤其是在2021年至2024年，其經歷了多次增資及股權轉讓，累計融資金額達到14.64億元，投資方陣容也相當豪華，包括華為哈勃、比亞迪、上汽集團、海爾資本、晨道資本、中國比利時基金、廣東粵科投、嘉元資本、招商資本、乾創資本等。

在2024年11月完成的股權轉讓后，按41.96的每股成本計算，天域半導體的隱含估值就已經達到了152.39億元。

經過一系列資本化運作，目前天域半導體已經形成較為穩固的股權結構。兩位創始人李錫光和歐陽忠直接通過天域共創、鼎弘投資、潤生投資及旺和投資等，合計持有公司58.36%的股份，為公司的控股股東。此外，不少資本實力雄厚的投資機構持股占比也很高，如華為哈勃持股6.5673%、大中實業持股2.051%、莞順投資持股1.5958%、尚頎匯鑄持股1.5327%、比亞迪持股1.5039%等。

有了諸多明星資本的站臺加持，天域半導體一度成為半導體市場上的熱門企業，再加上隨著新能源汽車的爆發，碳化硅芯片市場規模快速上升，巨大的增量市場也為天域半導體未來經營發展構建起了無限成長想象空間。

只不過，如今第三代半導體競爭也很激烈，天域半導體得找出差異化競爭優勢，加快創新迭代速度才行，而光靠過往的股東資源和行業布局，在業績下滑時則很難穩住腳跟。

二、業績波動較大，成長性備受考驗

事實也的確如此，根據天域半導體披露的招股書財務數據，我們發現，作為第三代半導體企業，過去幾年天域半導體經營情況并未如投資者所預料那樣展現出較快的成長速度。相反，其業績波動性較大。

2022-2024年，天域半導體分別實現營業收入4.37億元、11.71億元、5.2億元，創收能力波動非常明顯。同期，其盈利能力表現也是如此，較為曲折，凈利潤由此前盈利轉為巨虧，分別為281.4萬元、9588.2萬元、-5.0億元。

進入到2025年，這種情況也并未有多大好轉，前五個月該公司實現收入2.57億元，相較于2024年同期的2.97億元同比下滑了13.47%，也就是說，近一年半的時間，天域半導體的收入呈現持續下滑態勢。但好在今年前五個月其凈利潤扭虧為盈了，達到了951.5萬元，而去年同期則是凈虧損1.15億元。

可以看到，與2022及2023年盈利不同，2024年天域半導體虧損超5億元，2025年前五個月公司凈利潤還不到1000萬元。以這樣的財務表現來看，可以預想的是，投資者可能會擔憂天域半導體是否具備長期經營的穩定盈利能力，從而影響其IPO估值，天域半導體得想辦法改善盈利才行。但從另一個角度來看，碳化硅是長期賽道，短期虧損并不能完全否定天域半導體價值。

實際上，該行業所呈現出的一個顯著特征還在于，半導體本來就很燒錢，多數企業短期虧損其實和高研發投入有關，但天域半導體卻是個例外。從研發投入來看，報告期內（2022-2024年及2025年前5個月），該公司研發開支分別為0.29億元、0.55億元、0.61億元及0.20億元，雖然呈現逐年走高之勢，但數值較低，所占總營收的比重并不高，意味著其研發投入對業績的波動影響并不大。

那么，到底是什么原因影響了天域半導體業績走勢？原因無外乎兩點，一是核心主打產品碳化硅外延片銷售情況不佳；二是國際貿易摩擦加劇，海外市場承壓。

三、市場周期調整下，王牌產品量價齊跌

先來看第一點，根據招股書數據，碳化硅外延片是天域半導體最重要的營收來源，是絕對的業績核心。

報告期內，該業務分別實現收入3.98億元、11.27億元、4.84億元及2.25億元，對總營收的貢獻占比分別高達91.2%、96.2%、93.2%和87.4%。對比可見，2024年和2025年前五個月，其碳化硅外延片收入是下滑的，同比增速分別為-57.02%、-23.28%。

而該情況則是由外延片銷售價格及銷量雙雙下滑所引起的。數據顯示，2023年，該公司外延片銷量從2022年的4.45萬片翻倍增長至13.07萬片，但在2024年卻下降了39.61%至7.89萬片。

根據招股書披露，該公司2024年外延片銷量大幅下滑的核心原因是，其昔日第一大客戶采購量大幅減少。2023年，天域半導體第一大客戶是一家美國上市公司的子公司，2023年該企業對天域半導體采購金額高達4.92億元，但在中美貿易摩擦下，2024年采購額突然下降至3596.8萬元，直接導致了天域半導體外延片銷量大幅下滑。

同期，天域半導體外延片平均售價也從2022年的9276元/片降至2023年的8831元/片，2024年則是進一步下降至6753元/片。也就是說，該產品平均售價連降兩年且降幅高達27%，這可能是受到市場對外延片供過于求因素的影響，壓力還是很大的。

令人較為欣慰的是，2025年前五個月天域半導體外延片銷量恢復增長達7.77萬片，較2024年同期的3.74萬片增長超107%，銷量止跌回升也算是一個比較積極的信號。

但比較割裂的是，受外延片產能過剩影響，該公司碳化硅外延片價格仍在下跌，2025年前五月，其外延片平均售價已經跌破4千元，為3813元/片，2024年同期則為7924元/片，跌幅同比超50%。

當然，碳化硅外延片價格下跌是行業趨勢，不只是天域半導體的問題，只是，該產品撐起了天域半導體業績半壁江山，自然受到的影響會更大，因此，即便銷量大幅上升，其最新營收依然承壓下滑。

對此，天域半導體也表達了一定擔憂：“全球外延片產業正經歷產能大幅擴張，加上技術快速進步，公司外延片產品的售價可能會受到產能增加的不利影響。”

四、海外市場隱憂不斷，募資擴產有何考量？

再來看第二點，拓展海外銷售渠道一直是天域半導體經營業務的重點。2022年，天域半導體海外收入還僅為0.55億元，占公司收入的比例并不高，達13.77%。但到了2023年，該數值突飛猛進，當年海外收入高達5.06億元，占比激增至44.88%。

然而，自2024年開始，由于第一大海外客戶減少采購，天域半導體海外收入快速下滑，去年同比暴降91.3%至0.44億元，占總營收的比重已經降至個位數，僅為9.04%。2025年前五月，該公司海外收入僅剩118.3萬元，對總收入的貢獻力度可以說是微乎其微。

從這里我們也能夠看到，天域半導體對海外客戶的高度依賴，而一旦大客戶減少或是停止采購，將會對其業績產生一定風險。

據招股書數據，報告期內天域半導體來自五大客戶的收入占各期總收入的比重分別為61.5%、77.2%、75.2%及61.8%，最大客戶貢獻的收入占各期總收入的比重分別為21.1%、42.0%、43.5%及16.6%。與此同時，其向五大供應商作出的采購額占各期采購總額的比重分別為84.5%、88.7%、86.9%及74.7%，最大供應商應占采購額占各期采購總額的比重分別為53.4%、34.4%、51.0%及35.4%。

由此可見，天域半導體的確對五大客戶及五大供應商的依賴性較高，其在招股書中也坦稱此舉易受集中風險影響。

從外部環境來看，鑒于特斯拉等企業在嘗試減少碳化硅的使用，加之國際貿易摩擦（此前特斯拉表示要減少碳化硅芯片的使用，美國也表示要加征進口半導體關稅），在多種不利環境和政策疊加影響下，這皆對天域半導體海外經營發展形成較大阻力，而想要進一步開拓海外市場的前景也充滿了不確定性。

正是在這樣的現實境遇下，天域半導體選擇了逆勢而上，據招股書披露，此次港股上市所募集的資金首當其沖便是要擴張整體產能、拓展全球營銷渠道，其次是補充流動資金。

但天域半導體是否真有擴產的必要還值得商榷。數據顯示，2024年該公司總部生產基地最大年可用產能為25.67萬片，但由于銷售情況不佳，2024年公司產能利用率僅為31%。

2025年前五月即便公司銷量有所恢復，但實際產能利用率僅為58.9%，距離滿產滿銷仍有較大差距。在產能利用率較低以及市場不斷變化的背景下，天域半導體仍要募資擴產，市場能否充分消化還存在較大疑問。

對此，有業內人士表示：“從歷史經驗來看，擴產、海外拓展這些規劃，得建立在充分市場調研上，現在市場環境復雜，自身產能又沒充分利用，盲目行動可能會讓企業陷入更被動局面。”

至于為什么產能利用率低還進行擴產，天域半導體可能有以下兩點考量：

一方面，碳化硅外延片的需求前景看好且預計將增加。根據弗若斯特沙利文的數據，于新能源汽車、5G通信等下游市場的帶動下，中國及全球對碳化硅功率半導體器件的需求將快速增加，2026年全球對碳化硅外延片的需求將超過130萬片。產能將成為下游客戶評價供應商整體能力的重要考察因素之一。

因此，為維持競爭力及抓緊更多商機，盡管目前的全球貿易緊張局勢可能會妨礙天域半導體的海外銷售，但一旦全球貿易緊張局勢有所緩和，天域半導體擬為長期市場機會準備好年產能，為未來訂單提前布局，以滿足2026年以后的潛在需求。

另一方面，鑒于目前的價格趨勢及激烈的市場競爭，預期若干缺乏雄厚財力及業務能力的碳化硅外延片制造商可能會逐漸倒閉，導致市場參與者的整合。因此，對尚存的碳化硅外延片制造商的碳化硅外延片需求預計將逐漸增加，這對于準備好擴張產能的天域半導體而言，是一個機會。

整體來看，天域半導體有華為、比亞迪等明星股東加持，下游需求有保障，這是其具備的另一大競爭優勢，而且眾多產業資本入股，本身也是對其技術壁壘硬實力和長期價值的認可。

只不過，該公司目前卻沒展現出應有的成長性，光靠股東光環還不夠，技術強也不代表商業成功，加速打造商業轉化能力，從而反哺于業績可持續增長來證明自身價值，才是破局關鍵。此次轉戰港股也算是明智之舉，A股目前對虧損企業確實不友好，而港股投資者更看重故事和潛力，天域半導體或許有機會。